案内

第3回NEDIAアクションセミナー開催のご案内

・2015年4月13日(月)　17：00～18：30　・ＵＴホールディングス株式会社　セミナールーム ・セミナーテーマ：「SiCパワーデバイスの最新動向とその応用」

「ファインテックジャパン」展示会出展のご案内

「第２回　アクションセミナー」のご案内

・2015年3月24日(火)　17：00～18：30　・東京/品川ＵＴホールディングス(株)セミナールーム ・：「パワーデバイス、モジュールの最新技術動向」

平成27年度政府予算・関連施策 説明会 開催のご案内

・平成27年度政府予算・関連施策 説明会～情報通信機器課関連事業～ ・開催日時：2015年3月4日(水)10:30－11:30　・開催場所：東京都産業労働局秋葉原庁舎第4会議室 ・説明者：経済産業省商務情報政策局情報通信機器課

「第六回 JAST部会勉強会」のご案内

・2015 年2 月23 日(月曜日)　13:00-16:00 ・御茶ノ水めっきセンター(4F) ・内容：：「日本の半導体産業の戦略」、「株式上場の動向から見る日本経済の行方」、「今後の半導体関連企業の経営指針」

「NEDIA DAY九州くまもと＆第4回くまもと未来テクノカフェ＆第5回JSENA部会技術情報交換会」のご案内

■開催日：2015年2月20日（金） ■開催場所：グランメッセ熊本 ■概要：【工場見学】　10:00 ～ 11:50 【第 5回 JSENA部会技術情報交換会】　12:30 ～14:30 【NEDIA DAY 九州熊本】　14:30 ～18:00 【交流会】　　18:00 ～19:30

２０１５年NEDIA新春セミナーおよび新年会

・2015年1月26日（月）　14時-～18時30分　・日本教育会館 ・新春セミナー、NEDIA新年会

ＳｉＣパワーデバイス 実用化に向けての課題を探る

主催：パワーデバイス・イネーブリング協会、特別協力：産業タイムズ社（会員） 開催日：2014年12月10日（水）、品川フロントビル、サスティナブルモビリティへの対応とＳｉＣ実用化に向けた取り組み、SiCパワー対応耐高温実装技術、SiCパワーデバイスの特長を活かす応用の開拓

第４回JSENA部会技術情報交換会

日時：2014年12月4日(木)13：30～17：00　・お茶の水めっきセンター　・テーマ：各社の挑戦-２ 基調講演：日本半導体の今後、セイコーインスツルの取り組み、人材サービスの現状と今後（日総工産(株)）、・交流会

セミコンジャパン、NEDIAパビリオンのご案内

12月3日（水）-5日（金）に東京ビッグサイトで開催、「セミコンジャパン2014」に,NEDIAパビリオンを設置 ・ＮＥＤＩＡ会員：独自出展３社、共同出展：１社、ポスタ展示：２社、LOGO掲示：５社、 ・ＮＥＤＩＡセミナー：３社