NEDIA 材料部品部会（旧JAST部会）第七回勉強会のご案内

平成２７年５月１2日

一般社団法人　日本電子デバイス産業協会
事務局　小林鬨司

材料部品部会主催の第七回勉強会のご案内

　時下、ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
来る６月２２日(月曜日)に下記のテーマで材料部品部会主催の第七回勉強会を実施いたします。

　日本の電子テバイス産業を発展させる為には国内外の動向を常に把握し次世代を見据えた電子デバイスの開発が望まれるところです。今回の勉強会では、三人の講師をお招きし国内外の動向、次世代の開発プロジェクトを中心に下記のテーマで勉強会を実施いたします。

　今回の勉強会も大変貴重な機会ですので皆様多数のご参加をお待ちしております。

■日時：　平成２７年６月２２日(月)　１３：００～１６：２０

■場所：　御茶ノ水めっきセンター　４Ｆ会議室　

Tel: ０３－３８１４－５６２１（代）
東京都文京区湯島１－１１－１０　　http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

［プログラム］

１３：００～１４：３０

「電子デバイスは2015年も生産、投資ともに上昇を続ける!!」

～～国内でも大型工場計画が順次浮上～～

講師　泉谷　渉氏/(株)産業タイムズ社代表取締役社長

１４：３０－１５：１０

「次世代自動車の将来像とカーエレクトロニクスの方向性」

講師未定

国立研究開発法人　新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)

＜休　憩＞

１５：２０－１６：２０

「高耐熱透明絶縁フィルムを目指すバイオポリイミドの開発」

講師　金子達雄氏　(北陸先端科学技術大学院大学/准教授　工学博士)

（注）添付いたします出欠用紙での回答を、６月１5日までにメールでお願いいたします。

■参加費用：

当日、配布資料代として1,000円/人をまた非会員の方は、3,000円/人(資料代含む)を徴収いたしますのでご承知おきください。

＜添付資料＞

【お問合せ】

（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局

101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13　竹内ビル202
TEL 03-5823-4465　FAX 03-5823-4475