JPCAショー2015

～NEDIAブースのご案内～

～「NEDIA電子デバイス展セミナー」のご案内～

　

　6/3から始まります「JPCAショー2015」（2015年6月3日-5日、東京ビッグサイト）にNEDIAも出展しています。 ※JPCAショー2015の詳細は、http://www.jpcashow.com/show2015/index.html

NEDIAブースのご案内

　★ご来場の際は是非NEDIAブースにお立ち寄りください。

（東6ホール,　小間番号6B-21）

よろしくお願い申し上げます。

「NEDIA電子デバイス展セミナー」のご案内

　NEDIA会員による以下のセミナーが会場内で行われますので、ご来場の際は是非お立ち寄りください。

「NEDIA電子デバイス展セミナー」

東4ホール G会場　無料

聴講を希望される方は、直接会場までお越し下さい。

日時 テーマ・講師・概要

6月4日（木）

13:00–13:30

テーマ：キヤノントッキの最新スパッタリング装置とその技術

講師：青沼　大介 氏

　キヤノントッキ(株)　新商品開発部　商品開発第2課　課長

概要：

従来から手がけている、電子部品向けスパッタリング装置に新たな機能を追加し、実装基板向けに特長づけた装置を紹介する。またSAWデバイス向けには、ハイレートで生産安定性を向上させた新方式の反応性スパッタリングカソードを紹介する。

6月4日（木）

15:20–15:50

テーマ：六甲プレミアムプロセス ～ウエハの研削・研磨・洗浄工程の新しい取組み～

講師：伊藤　篤志 氏　　六甲電子(株)　営業部

概要：

六甲電子(株)はウエハの研削・研磨・洗浄工程を受託加工している会社です。お客様の問題点に向かい合い、ニーズにお答えする為に、新技術・新装置を導入致しました。今回は、その内容をご説明致します。

6月5日（金）

13:35–14:05

テーマ；電子デバイス製造工程用ウエハめっき装置/試作加工サービスのご紹介

講師：鳥成　優一郎 氏　　(株)東設　技術営業部　課長

概要：

3次元半導体、パワーデバイス、MEMS、磁気センサ等の電子デバイス生産プロセス用電解/無電解ウェハめっき装置（フェイスアップ/カップ/縦型ディップ式 手動/半自動/CtoC全自動めっき装置等）ならびにデモ評価/試作/受託加工サービスのご紹介

※プレスリリース資料は、ここから表示・ダウンロードください。（後援セミナー内容）

※下記４展示会と同時開催：

①ラージエレクトロニクスショー（プリンテッドエレクトロニクス等）、

②WIRE Japan Show（電線・ケーブル・コネクタ）、

③マイクロエレクトロニクスショー（最先端実装技術展）、

④JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー）