「第10回 電子デバイスフォーラム京都」
アフターコロナ新時代の半導体/電子部品の飛躍戦略を探る!!
日時：2023年10月23日(月)10:00～10月24日(火)17:30
場所：京都リサーチパーク(KRP)東地区1号館、西地区4号館
主催：一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
特別協力：電子デバイス産業新聞(株式会社産業タイムズ社)
後援(予定)：近畿経済産業局、京都府、京都市、SEMIジャパン
協賛(予定)：IEEE関西支部、公益財団法人京都高度技術研究所、IEEE EDS 関西チャプター
【プログラム】（テーマ名等は今後変更の可能性があります）
［ウエルカム］：10月23日(月)9:30-10:00 バンケットホール
［挨拶・基調講演]：10月23日(月)10:00-12:30 バズホール
ご挨拶(予定)：西脇京都府知事、門川京都市長
基調講演：関西でご活躍の企業、半導体の著名なアナリスト
・松波 弘之(京都大学 名誉教授)(予定)
・折井 靖光(Rapidus㈱ 専務執行役員 3Dアセンブリ本部長)
・後藤 正人(㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役 社長執行役員)
・泉谷 渉 (㈱産業タイムズ社 代表取締役会長)
［マーケティングセッション］：10月24日(火)9:20-11:45 サイエンスホール&(サテライト)G会議室
注目分野の著名なアナリストによる最新動向の説明
・中村 剛 (㈱産業タイムズ社) ・南川 明 (OMDIA) ・中根康夫 (みずほ証券㈱)
［Aコース：環境・エネルギー］：環境エネルギー動向、次世代モビリティ、パワーデバイスの最新動向
［Bコース：新時代デジタル-量子の幕開け-］：新時代デジタル動向、量子コンピュータ(最新動向)、量子コンピュータ(最新技術)
［Cコース：The 半導体］：半導体の市場・技術動向、装置技術・プロセス技術、デバイス・応用
［Dコース：跳躍の最先端パッケージ・実装技術］パッケージ・実装技術動向、シリコンフォトニクス・コパッケージ・μLED、高密度実装
［Eコース：特別セッション］大学セッション(マテリアル先端リサーチインフラ)、ChatGPTの社会インパクト、中・韓・印の最前線を追う
【Web配信併用】：ＷＥＢ配信を併用します。WEB配信は、在席で聴講でき、京都から遠い方にも、お忙しくて時間を取りにくい方にも便利で、お申込みセッションの予稿集は事前に送付します。
【レセプション】：アトリウムで10周年記念として鏡開き及び舞妓の舞も含めて実施予定です。 有料セッションにご参加の方は無料で参加いただけます。レセプションのみご参加希望(参加費：5000円)の場合は事務局に連絡ください。
【展示会】：ホワイエ及び中会議室Aで20ブースの展示会を開催します。 (無料でご覧いただけます)
中会議室Aは「車載電子デバイスパビリオン」と位置付けて行います。
展示会への出展のご案内は、別途行なわせていただきます。
【参加費】：添付資料あるいは、特設サイト https://www.nedia.or.jp/ddf2023/ をご覧ください。
【申込先】：参加の申込は、特設サイトからお願いいたします。
特設サイトは、NEDIA HP：https://www.nedia.or.jp からも入ることができます。
※詳細およびプログラムは、以下の添付資料あるいは、セミナープログラムのご案内 | NEDIA 第10回 電子デバイスフォーラム京都(2023) 特設サイト特設申込サイトページをご覧ください。
皆様のご参加をお待ちしています。
（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465 FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp
URL https://www.nedia.or.jp
