第10回 電子デバイスフォーラム京都プログラム一覧(PDF)
[10月23日(月)]
KM-1 挨拶・基調講演 10月23日(月)10:00-13:00
◇主催者挨拶
◇来賓挨拶
京都府副知事 山下 晃正
京都市長 門川 大作
◆10周年記念講演
「 SiCパワー半導体の基礎技術確立と社会実装への道 」
京都大学 名誉教授
松波 弘之
◆基調講演
「 チップレット時代における半導体パッケージ革命 」
Rapidus㈱
専務執行役員
3Dアセンブリ本部長
折井 靖光
◆基調講演
「 100兆円半導体市場を迎えて ~製造装置メーカーの展望~ 」
㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ
代表取締役
社長執行役員
後藤 正人
◆基調講演
「 これが異次元段階に突入した電子デバイスの未来像だ! 」
㈱産業タイムズ社
代表取締役会長
泉谷 渉
A-1 《環境エネルギー》 環境エネルギー動向 10月23日(月)14:00-16:40
◆ベロブスカイ太陽電池:実用化に向けた研究開発
京都大学
化学研究所 教授
若宮 淳志
◆CO2選択透過膜(促進輸送膜)のCO2分離・回収プロセスへの応用
㈱ルネッサンス・エナジー・リサーチ
代表取締役社長
岡田 治
◆電力制御を軸としたカーボンニュートラル推進
㈱村田製作所 技術・事業開発本部 新規事業推進部 新規事業推進1課 シニアマネージャー
堤 正臣
B-1 《新時代デジタル ~量子の幕開け~》 新時代デジタル動向 10月23日(月)14:00-16:40
◆デジタルツインが実現する未来の街づくり
日本電信電話㈱
NTTスマートデータサイエンスセンタ・センタ長
社家 一平
◆村田製作所は『様々な製造現場』を応援!現場の改善支援ソリューションの紹介
㈱村田製作所
通信・センサ事業本部 IoT事業推進部 IoT事業推進3課 マネジャ
大谷 匡司
◆コネクテッドカー活用に向けた技術開発動向
日本電信電話㈱
NTTデジタルツインコンピューティング研究センタ 主任研究員
沖 宣宏
C-1 《The 半導体》 半導体の市場・技術動向 10月23日(月)14:00-16:40
◆dToF-SPAD測距技術進化と展望
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱
第4研究部門 1部 1課
藤崎 裕太郎
◆Beyond 2nmに向けGAA-NS-FETデバイス技術
東京工業大学
科学技術創成研究院 Green-niX+研究ユニット 教授
若林 整
◆再始動する半導体市場
三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社
インベストメントリサーチ部 シニアアナリスト
和田木 哲哉
D-1 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 最新のパッケージ・実装技術動向 未定
◆先端パッケージの技術トレンド
㈱SBRテクノロジー
代表取締役
西尾 俊彦
◆2nm以降のパッケージはどうなる?
Rapidus㈱
3Dアセンブリ本部 シニアディレクター
野中 敏央
◆シリコンフォトニクスとポリマー光再配線を用いた光電コパッケージ技術の最新動向
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
プラットフォームフォトニクス研究センター
総括研究主幹
天野 健
E-1 《特別セッション》 大学セッション(無料) マテリアル先端リサーチインフラ 10月23日(月)14:00-16:40
◆ モノクロメータ搭載分析電子顕微鏡による半導体局所キャリア濃度評価
㈱東レリサーチセンター
形態科学研究部 第1研究室 室長
川崎 直彦
◆ 微細加工電極技術を用いた1分子解析技術の開発
大阪大学
産業科学研究所 助教
小本 祐貴
◆ 光電子ホログラフィーによるダイヤモンドデバイスの不純物及び、界面欠陥の原子配列の観測
奈良先端科学技術大学院大学
先端科学技術研究科
物質創成科学領域 教授
松下 智裕
◆ 半導体チップ接着フィルムの伸長レオロジー
山形大学
有機材料システム研究科 教授
杉本 昌隆
[10月24日(火)]
KM-2 マーケティングセミナー 10月24日(火)9:20-11:45
◆特別講演
「市況悪化と次の成長フェーズの双方に直面する半導体・装置・電子部品業界」
㈱産業タイムズ社 大阪支局 支局長
電子デバイス産業新聞 副編集長
中村 剛
◆特別講演
「2024年以降の電子機器・半導体市況 ~新たな半導体時代の始まり~」
インフォーマインテリジェンス合同会社
C&Dコンサルティング
南川 明
◆特別講演
「フラットパネルディスプレイ・スマホなど完成品業界見通し:
24年、スマホやPC需要は回復するのか。技術変化や今後の注目点は何か?」
みずほ証券㈱
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジ―・リサーチ/シニアアナリスト
中根 康夫
A-2 《環境エネルギー》 次世代モビリティ 10月24日(火)12:35-14:50
◆EVとe-POWERにおける電動パワートレインの進化
日産自動車㈱
パワートレイン・EV技術開発本部
パワートレイン・EV電動技術開発部
電動部品開発グループ 主管
佐藤 義則
◆カーボンニュートラル実現に向けた 電動車の普及課題 と今後 の対応について
㈱BluE Nexus
取締役
安部 静生
A-3 《環境エネルギー》 パワーデバイスと周辺技術 10月24日(火)15:15-17:30
◆SiCパワーデバイス開発の現状と課題
富士電機㈱
半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長
木村 浩
◆パワーデバイスの実装とその評価
大阪大学
大学院 工学研究科 電気電子情報通信工学専攻 教授
舟木 剛
◆パワーデバイス用SiC単結晶ウェハ開発の最新動向
関西学院大学
工学部 電気電子応用工学課程 教授
大谷 昇
B-2 《新時代デジタル ~量子の幕開け~》 量子コンピュータ(最新動向) 10月24日(火)12:35-14:50
◆量子コンピューティング実用化に向けた取り組み
富士通㈱
フェロー SVP 富士通研究所(量子研究担当) 兼 量子研究所長
佐藤 信太郎
◆量子コンピュータの研究開発動向と未来
国立研究開発法人 科学技術振興機構
研究開発戦略センター フェロー
嶋田 義皓
◆量子インターネットの研究開発の現状について
横浜国立大学
大学院 工学研究科 准教授
堀切 智之
B-3 《新時代デジタル ~量子の幕開け~》 量子コンピュータ(関連技術) 10月24日(火)15:15-17:30
◆将来の高性能計算機:古典から量子まで
国立研究開発法人 理化学研究所
計算科学研究センター プロセッサ研究チーム チームリーダー
佐野 健太郎
◆5G/6Gテクノロジーと光量子コンピューター
東京大学 工学系研究科 物理工学専攻 教授
国立研究開発法人 理化学研究所 量子コンピュータ研究センター 副センター長
古澤 明
◆国産量子コンピュータの制御装置の開発
大阪大学 量子情報量子生命研究センター 副センター長・准教授
キュエル㈱ 取締役CSO
根来 誠
C-2 《The半導体》 装置技術・プロセス技術 10月24日(火)12:35-14:50
◆SDGsと3D化を支える先端半導体洗浄装置
㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ
洗浄開発統轄部 統轄部長
高橋 弘明
◆ヘテロジニアスインテグレーションに向けた ボンディング技術の研究
東京エレクトロン㈱
ATS BU 3DI部 部長代理
斉藤 健一
◆先端メモリデバイスに向けた深穴ドライエッチング技術動向
東京エレクトロン宮城㈱
技術戦略室 1グループ グループリーダー
坂本 渉
C-3 《The半導体》 デバイス・応用技術 10月24日(火)15:15-17:30
◆次世代チップレット実現のためのコア技術開発課題と現状
大阪公立大学・量子超加工ラボ
客員教授・代表
笹子 勝
◆High Bandwidth Memory – HBM
マイクロンメモリ・ジャパン㈱
Technology Development/Advanced Process Development Gr/Sr Manager-BEOL
横井 直樹
◆コンピューティング・パワー1000倍の実現に向けた切り札:AIベース設計ソリューション
~AIパワーで、より高性能な半導体を、より短期間、より低コストで開発
日本シノプシス合同会社
Customer Success Group/Director、Applications Engineering
石村 大地
D-2 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 シリコンフォトニクス・コパッケージ・μLED 10月24日(火)12:35-14:50
◆シリコンフォトニクス技術を用いた超小型光トランシーバ技術とその将来展望
アイオーコア㈱
実装技術統括部長
竹村 浩一
◆導電性ペーストを用いた多層ガラス基板の開発
FICT㈱
テクノロジ本部 先行技術開発部 プロジェクト部長
酒井 泰治
◆マイクロLED向けマストランスファー、実装技術の最新動向
東レエンジニアリング㈱
メカトロファインテック事業本部 第一事業部 開発部長
森 英治
D-3 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 高密度実装 10月24日(火)15:15-17:30
◆パネルレベルファンアウトFOLPⓇを用いた先端パッケージング技術
アオイ電子㈱
製品企画開発部 課長代理
黒羽 淳史
◆3D実装時代の先端実装技術~これからのAI時代を支える最先端LSIの開発を目指して~
ヤマハロボティクスホールディングス㈱
先端技術開発センター センター長
谷口 恭弘
◆半導体パッケージ向け材料の動向
味の素ファインテクノ㈱
研究開発部 第3グループ グループ長
宮本 亮
E-2 《特別セッション》 ChatGPTの社会インパクト 10月24日(火)12:35-14:50
◆生成AIの経営や現場へのインパクト、成果を出すために必要な条件とは
㈱エクサウィザーズ
常務取締役
大植 拓真
◆ChatGPTなどの大規模言語モデルの仕組みと言語生成技術における研究課題
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
人工知能研究センター 研究チーム長
高村 大也
◆ChatGPTの仕組み活用の未来像
日本マイクロソフト㈱
カスタマーサクセス事業本部 Cloud Solution Architect
蒲生 弘郷
E-3 《特別セッション》 中・韓・印アジア半導体産業の最前線を追う! 10月24日(火)15:15-17:30
◆中国・印度の半導体産業はどうなる? ~その現在地と展望~
㈱産業タイムズ社
取締役副社長 電子デバイス産業新聞 特別編集委員
津村 明宏
◆中国デリスキングに悩む韓国半導体
㈱産業タイムズ社
ソウル支局長
嚴 在漢