材料部品部会主催・第十六回勉強会開催のご案内

平成29年7月31日
NEDIA会員各位
(一社)日本電子デバイス産業協会
事務局次長 小林鬨司

 盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。

下記の日程で「第十六回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。

今回の勉強会では、最新電子機器の解析による実装技術の動向、ビジネス環境の変化に対応した戦略、半導体産業の現状と今後の動向についての講演をしていただく予定です。

 是非大勢の方のご参加をお待ちしております。

NEDIA材料部品部会第十六回勉強会 開催のご案内チラシ(PDF)>>

【開催要領】

1.日時 平成29年9月14日(木)(13:00~16:15)

2.場所 御茶ノ水めっきセンター4F会議室

東京都文京区湯島1-11-10
03-3814-5621(代)   http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

3.講演スケジュール
(1)(13:00~13:50)

テーマ「最新電子機器の解析から見えてくる次世代実装技術!!」
~~最新電子機器の解析状況~~

講師 加藤 凡典 氏 / (有)AiT代表取締役

(2)(13:50~14:40)

テーマ「ビジネス環境の変化に対応した戦略をどうたてるか!!」
~~変化に対応したチャレンジ~~

講師 浜野 京 氏 / 内閣府 知的財産戦略推進事務局・政策参与

休憩時間 (14:40-14:55)

(3)(14:55~16:15)

テーマ「半導体の好調は、いつまで続くか!!」
~~改めてその成長力を議論する~~

講師 津田 建二 氏 / (株)セミコンダクタポータル 編集長

【申込み】

(注)別紙回答用(Word形式>>に出欠を記入の上、9月7日までにメールにて事務局宛に返信をお願い致します。

【参加費】

なお、当日会場にて資料代としてNEDIA会員の方は2,000円/人、
非会員の方は、5,000円(資料代を含む)徴収させていただきます。

【問合せ・連絡先】

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail:info@nedia.or.jp   URL:http://www.nedia.or.jp