（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
材料部品部会主催・第４８回勉強会開催のご案内
(一社)日本電子デバイス産業協会
材料部品部会部会長 佐藤中則
下記の日程でNEDIA材料部品部会第４８回勉強会を開催いたします。
多くの皆様のご参加をよろしくお願いします。
－記－
1.日時
２０２５年９月２２日（月）１４：００～１６：１５
2.場所
御茶ノ水めっきセンター ４階会議室
東京都文京区湯島1-11-10 03-3814-5621（代）
3.講演スケジュール
14:00-15:00「最近の半導体後工程＆パッケージ基板の動向（仮称）」
㈱産業タイムズ社 電子デバイス産業新聞 特別編集委員 野村 和広 氏
15:00-15:15休憩
15:15-16:15「新次元への架け橋：チップレット技術による半導体革命」
Rapidus㈱ 専務執行役員・エンジニアリングセンター長 工学博士 折井 靖光 氏
- 参加希望の方は、９月１６日（火）までに以下の申込フォーマットにて事務局宛に返信をお願い致します。
※定員に達し次第、締め切りとさせていただきます。 - 参加費は、NEDIA会員の方は3,000円、非会員の方は6,000円を当日、現金にてお支払いください。
領収書をご用意いたします。
以上
————-材料部品部会第４８回勉強会参加申込——————-
会社・団体名：
部署・ご役職：
氏名：
連絡先：
会員確認： NEDIA会員 ・ 非会員（該当するものを残してください）
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（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
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