■第４回JSENA部会技術情報交換会
主催：NEDIA JSENA部会
日時：2014年12月4日(木)13：30～17：00
場所：お茶の水めっきセンター４階会議室
東京都文京区湯島１－１１－１０ http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html
参加費：NEDIA会員は無料、一般は3000円
【プログラム】テーマ：挑戦２
１３：３０～本日の予定 司会進行 リコー電子デバイス（株） 生産センター 所長 藤川 久志 氏
１３：４０～挨拶・JSENA部会について JSENA部会会長/セミリンクス代表 和田悟氏
１４：００～基調講演 日本半導体の今後（仮） 微細加工研究所 所長 湯之上 隆 氏
１５：３０～休憩
１５：４５～セイコーインスツルの取り組み（仮） セイコーインスツル(株)
電子デバイス事業ユニット半導体事業部 半導体前工程技術二部 部長 小山内 潤 氏
１６：１５～人材サービスの現状と今後（仮）
日総工産(株) 執行役員 事業推進部 部長 佐藤 秀樹 氏
１６：４５～閉会の挨拶 JSENA部会会長/セミリンクス代表 和田悟氏
１７：００ 閉会
□交流会
日時：2014年12月4日(木)18:00～
場所：東京駅近辺
参加費：NEDIA会員、一般とも6000円程度
□申込（下記に記載し返信でメールをお願いします）
申込（技術情報交換会）：出席、欠席 ←何れかを消してください
申込（交流会）：出席、欠席 ←何れかを消してください
会社名：
部署、役職：
氏名：
e-Mail：
※申込期限は11月28日迄にお願い致します。（定員に達しましたら締め切らせていただきます）
□申込先
JSENA部会(和田）： wada@semilinks.com
NEDIA事務局：TEL：03-5823-4465、e-Mail： info@nedia.or.jp
