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(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)

材料部品部会(旧JAST部会)主催・第八回勉強会開催のご案内

■電子デバイス産業全般の動向~見えてきたIoTビジネスのとらえ方~

■東南アジア(中国、ベトナム、フィリッピン)の近況、実装技術等

                  (一社)日本電子デバイス産業協会

事務局次長  小林鬨司

 

 盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。

下記の日程で「第八回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。

 今回の勉強会では、電子デバイス産業全般の動向と、東南アジア(中国、ベトナム、フィリッピン)の近況、実装技術等の講演をしていただく予定です。

是非大勢の方のご参加をお待ちしております。

  

-記-

1.日時:  平成27年8月24日(月)(13:00~16:20)

2.場所:  御茶ノ水めっきセンター 4F 会議室

東京都文京区湯島1-11-10   Tel:03-3814-5621(代)

案内図: http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

3.講演スケジュール

(1)(13:00~14:50)

(1-1)「Apple Watch、Tablet、活動量計の実装技術」

(1-2)「これからの実装関連ビジネスを考える」

 (1-3)「東南アジア展開をどう考えるか ?」

講師 中村一彦氏/産業技術総合研究所、(一社)ESTEP

        冨田幸治氏/ (一社)ESTEP

        加藤凡典氏/(有)AiT 代表取締役

        休憩時間  (14:50-15:00)

(2)(15:00~16:20)

(2-1)「電子デバイス産業の最新動向!!」

        ~~見えてきたIoTビジネスのとらえ方~~

講師 津田建二氏/(株)セミコンダクタポータル 編集長、News & CHIPS 編集長

4.参加費: NEDIA会員1,000円、非会員3,000円です。

5.お申込み:参加ご希望の方は、以下のフォーマットにご記入の上、

NEDIA事務局 info@nedia.or.jp までお申し込みください。

確認後、返信いたします。

申込締切:8月20日(定員に達し次第締め切らせていただきます)

———材料部品部会第八回勉強会参加申込———

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会員確認: NEDIA会員 ・ 非会員 (どちらかを消してください)

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