【HAB研】第35回アナログ技術トレンドセミナのご案内 報告記事>>
（旧；高周波・アナログ半導体技術セミナ）
※高周波・アナログ半導体技術セミナより、セミナ名称を変更しました
「パワーモジュール放熱技術の動向」
ハイブリッドカーや電気自動車、電車、産業機器、太陽光発電などにおいて、パワーモジュールを用いた高効率の電力エネルギー変換は非常に重要なキー技術です。特に、パワーモジュール及び放熱機器には、小型・高密度化、大放熱、高耐熱が要求されています。パワーモジュール及び放熱機器の発展は、益々、電力エネルギー変換性能の向上、省エネに貢献し、パワーエレクトロニクス市場を拡大するものと期待されています。
そこで、今回は、「パワーモジュール放熱技術の動向」をテーマに、この事業・技術分野の
最先端でご活躍の方々を講師としてお招きし、下記の要領でセミナを開催致します。
パワーモジュールとその放熱技術の最前線情報をお聞きいただき、皆様の活動に資することができればと思います。多数の皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。
記
■テーマ： 「パワーモジュール放熱技術の動向」
■日 時： 平成26年7月15日（火）14：00～17:00 （セミナ終了後、交流会が行われます。）
■場 所： 京都テルサ 西館3階 第2会議室（京都府民総合交流プラザ内）
京都市南区東九条下殿田町７０番地 http://www.kyoto-terrsa.or.jp/access.html
■内 容：
基調講演 「未定」
加柴 良裕 氏 （三菱電機株式会社 生産技術センター）
講 演 「各種接触熱抵抗低減材料の有効熱伝導率測定法とヒートパイプ式高性能空冷ヒートシンクの開発事例紹介」
大串 哲朗 氏 （広島国際大学工学部情報通信学科 客員教授）
講 演 「未定」
西村 隆 氏 （三菱電機株式会社 先端技術総合研究所）
■参加費： 講演会 HAB研会員・NEDIA会員は無料、非会員は5,000円（交流会 会員・非会員とも2,000円）
■主催： NPO法人 高周波・アナログ半導体ビジネス（HAB）研究会
協 賛： 一般社団法人 日本電子デバイス産業協会（NEDIA）（予定）、㈱産業タイムズ社（予定）
■参加お申込み：下記URLよりお申込下さい。
UPL; http://www.npo-hab.org/050.html (最新情報を随時、掲載しております。)
定員60名 ※定員に達し次第、締切らせていただきます。
■お申込み締切日：平成26年7月8日（火）
※締切日前であっても、定員に達しましたら、締切らせていただく場合がございます。
お早めにお申し込み下さいませ。
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NPO法人 高周波・アナログ半導体ビジネス研究会 理事長：南部 修太郎
【お問い合わせ先】
（㈱アセット・ウィッツ内）担当：西河、高橋
TEL：075-681-7825 / FAX：075-681-7830
E-mail：h-analog@npo-hab.org HP: http://www.npo-hab.org
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