（一社）日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
材料部品部会主催・第三十九回勉強会開催のご案内
(一社)日本電子デバイス産業協会
材料部品部会部会長 佐藤中則
下記の日程でNEDIA材料部品部会第三十九回勉強会を開催いたします。
今回の講演では、今後の電子デバイス産業の市場状況について、お二人の方にそれぞれお話をしていただきます。
－記－
1.日時
2023年6月26日（月）14:30～16:40
2.場所
日本教育会館9階（喜山倶楽部 光琳の間）
東京都千代田区一ツ橋2-6-2 日本教育会館9F
https://kizan-club.com/access 03-3262-7661
3. 講演スケジュール
14：30～15：30
「2023年以降の世界半導体市場の動向と注目すべきトレンド」 ～深刻化する米中半導体対立～
インフォーマインテリジェンス合同会社シニアコンサルティングディレクター 南川 明 氏
（講演概要）
半導体市況の回復時期はいつなのか？その時の牽引役は？
2023年から24年の半導体予測をどう見ているのか？
米中半導体摩擦はどこまで続くのか？などの疑問をテーマに
してOMDIAの最新予測を解説してゆきます。
15：30～15：40 休憩
15：40～16：40
「NVIDIAの時価総額は１兆ドルを突破、資本市場から見た半導体業界の行方」
東海東京調査センター企業調査部シニアアナリスト 石野 雅彦 氏
・参加希望の方は、６月20日（火）までに以下の申込フォーマットにて事務局宛に返信をお願い致します。
※定員に達し次第、締め切りとさせていただきます。
・当日会場にてNEDIA会員の方は2,000円、非会員の方は、5,000円を徴収させていただきます。
以上
————-材料部品部会第三十九回勉強会参加申込——————-
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会員確認： NEDIA会員 ・ 非会員（該当するものを残してください）
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