（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
「第2回NEDIA首都圏フォーラム」開催のご案内
～AIの進化を支える3D集積・先端パッケージ技術の潮流～
一般社団法人日本電子デバイス産業協会
首都圏フォーラム委員会
理事・委員長 堀 徹
生成AIから、達成に向けて自律的に処理を行う「AIエージェント」へ進化し、AIの役割は学習中心から推論中心になっていきます。AIに使われる半導体ではGPUやHBM（DRAM）はもちろんのこと、CPUやNANDフラッシュメモリーの重要性も上がっていきます。一方でデータセンターの消費電力増大を抑制する動きの中で「光電融合」技術の解の一つとしてCPO（Co-Packaged Optics）が提案されています。さらにデータセンターを飛び出して現実世界で仕事をする「フィジカルAI」も注目されており、社会実装を目指した動きが活発化していきます。このようなトレンドの中で、半導体を取り巻く産業や市場はどう成長していくか、また3D集積技術や先端パッケージ技術はどう進化していくかについて、本フォーラムでは展望していきます。
ぜひ多くの皆様のご参加をお願いいたします。
＜フォーラムプログラム＞
開催日時：2026年11月30日(月) 14:00-16:55
開催場所：喜山倶楽部 光琳の間
東京都千代田区一ツ橋2-6-2 日本教育会館9階
https://www.kizanclub.com/
14:00-14:05 開会挨拶
14:05-14:55 「AIエージェント・フィジカルAIを取り巻く半導体・装置・材料のサプライチェーン」
(株)産業タイムズ社 事業開発部 部長 兼 編集委員 甕 秀樹 氏
14:55-15:45 「なぜガラスコア基板が注目されているのか？技術と市場の両面から読み解く～ガラスコア基板は次世代パッケージングの“ゲームチェンジャー”となるか～」
オフィス三宅代表・NEDIA理事 博士(学術) 三宅 賢治 氏
15:45-16:00 休憩
16:00-16:50 「LithoからJissoへ。AIが変える半導体のパラダイム」
(株)SBI証券 経済企業調査部 企業調査課 シニアアナリスト 和田木 哲哉 氏
16:50-16:55 閉会挨拶
＜参加費＞
NEDIA会員：3,000円、非会員：6,000円
＊参加費は当日、現金でお支払いください。領収書をご用意いたします。
＜申込期限＞ ～11月20日(金)まで
尚、定員に達し次第締め切らせていただきます。
——–第2回NEDIA首都圏フォーラム参加申込み——–
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会員確認： NEDIA会員 ・ 非会員 （どちらかを削除して下さい）
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（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
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