材料部品部会 第二十八回勉強会 開催のご案内

「AFTER CORONAにおける実装技術のキーワード !!」

「生体情報のコンフォーマブルセンシング技術 !!」

・「新型コロナウィルスと世界情勢!!」~そして日本は、!!~

令和2年 8月 4日

NEDIA会員各位

(一社)日本電子デバイス産業協会
事務局次長 小林鬨司

 盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。
下記の日程で「第二十八回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
今回の勉強会では、最新電子機器の解析による実装技術の動向、ビジネス環境の変化に対応した戦略、半導体産業の現状と今後の動向についての講演をしていただく予定です。
 今回、特別講師といたしまして昨年に続きまして、TV雑誌等で大活躍をされておりま真田家(松代藩)14代目の真田幸光先生をお招きしてお話をしていただきます。

新型コロナウィルス感染防止に努めながらの開催になりますが、是非大勢の方のご参加お待ちしております。

■添付:「材料部品部会・第二十八回勉強会の案内(R02-8)(PDF)>>

-記-

1.日時 令和 2年 9月10日(木)(13:00~16:40)

2.場所 御茶ノ水めっきセンター4F会議室

東京都文京区湯島1-11-10  03-3814-5621(代)
http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

3. 講演スケジュール
(1)(13:00~13:40)

テーマ「AFTER CORONAにおける実装技術のキーワード !!」

講師 加藤 凡典 氏 / (有)AiT代表取締役

(2)(13:40~14:30)

テーマ「生体情報のコンフォーマブルセンシング技術 !!」

~~皮膚の表面形状に沿って接触し計測する技術~~

講師 松葉 頼重 氏 / 東京大学 大学院工学系研究科 特任研究員

休憩時間 (14:30-14:40)

(3)(14:40~16:40)

テーマ「新型コロナウィルスと世界情勢!!」

~~そして日本は、!!~~

講師 真田 幸光 氏 / 愛知淑徳大学ビジネス学部 教授

(注1)参加申込:添付(下記))の用紙に出欠を記入の上、

9月4日までにメールにて事務局宛に返信をお願い致します。

 添付(ダウンロード):「材料部品部会・第二十八回勉強会回答R2-9」(Word)>>

定員(40名)になり次第締め切らせていただきます。

(注2)参加費:当日会場にて資料代としてNEDIA会員の方は2,000円/人、

非会員の方は、5,000円(資料代を含む)を徴収させていただきます。

 以上

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465 FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp
URL http://www.nedia.or.jp