材料部品部会 第二十三回勉強会 開催のご案内

「最新ヘテロジーニアス・インテグレーションの動向」

「超臨界流体の半導体プロセス応用」~~薄膜形成を中心として~~

「グローバリゼーションの崩壊が始まった!!」

令和元年 5月 7日
一般社団法人 日本電子デバイス産業協会
事務局次長 小 林 鬨 司

 時下、ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
来る6月13日(木曜日)に下記のテーマで材料部品部会主催の第二十三回勉強会を
実施いたします。
 日本の電子テバイス産業を発展させる為には国内外の動向を常に把握し次世代を見
据えた電子デバイスの開発が望まれるところです。今回の勉強会では、三人の講師を
お招きし国内外の最新の技術動向、電子デバイス産業の今年の見通しを中心に下記の
テーマで勉強会を実施いたします。
 今回の勉強会も大変貴重な機会ですので皆様のご参加をお待ちしております。

材料部品部会第二十三回勉強会開催のご案内別紙(PDF)

同上 回答用紙(doc)

日時 令和元年6月13日(木) 13:00~16:30
場所 御茶ノ水めっきセンター 4F会議室

03-3814-5621(代)
東京都文京区湯島1-11-10 http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

□[プログラム]
13:00~13:50

「最新ヘテロジーニアス・インテグレーションの動向」

講師 宇都宮 久修 氏/インターコネクション・テクノロジーズ(株)代表

13:50-14:40

「超臨界流体の半導体プロセス応用」~~薄膜形成を中心として~~

講師 近藤 英一 氏/ 山梨大学・工学部 教授

(14:40-15:00 休憩)

15:00-16:30

「グローバリゼーションの崩壊が始まった!!」

~~カスタマイズ重視のIoTデバイスが一気上昇~~
講師 泉谷 渉 氏/(株)産業タイムズ社・代表取締役社長

(注)参加希望の方は添付回答用紙にて、6月6日までにメールでお申し込みください

確認後メール返信いたします。

・募集予定人員60名(定員を超えましたら、締め切らせていただきます)。

・なお当日、配布資料代としてNEDIA会員の方は2,000円/人を、

また非会員の方は5,000円/人(資料代含む)を徴収いたしますのでご承知おきください。

以上

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465 FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp
URL http://www.nedia.or.jp