NEDIA材料部品部会 第二十回勉強会 開催のご案内

(一社)日本電子デバイス産業協会
事務局次長 小林鬨司

 盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。
下記の日程で「第二十回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
今回の勉強会では、電子デバイス産業関連の最新動向、技術動向についての
講演をしていただく予定です。
 是非大勢の方のご参加をお待ちしております。

  ※第二十回・材料部品部会主催・勉強会案内状(H30-8)ダウンロード>> (PDF)

1.日時: 平成30年9月13日(木)(13:00~16:30)

2.場所: 御茶ノ水めっきセンター4F会議室

東京都文京区湯島1-11-10  03-3814-5621(代)

 http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

3.講演スケジュール

(1)(13:00~13:40)

テーマ「半導体パッケージング技術の推移と将来!!」

~~QFNの重要性と製造技術から見える~~

講師 加藤 凡典氏 / AiT 代表取締役

(2)(13:40~14:10)

テーマ「戦略マップ 2018-2019」

講師 松本哲郎氏 / Z2A企画

(3)(14:10-15:00)

テーマ「ウエハ・パネルレベルパッケージング向けガラスの開発とその特徴」

講師 林 和孝 氏 / ASG株式会社(旧 旭硝子)商品開発研究所 主幹研究員

 休憩時間 (15:00-15:15)

(4)(15:15~16:30)

テーマ「AI、IoT、クラウド、5Gの最新動向と半導体」

講師 津田建二氏 / (株)セミコンダクタポータル 編集長

4.申込等

1)申込:添付の用紙に出欠を記入の上、9月 6日までにメールにて事務局宛に
返信をお願い致します

  添付(以下の申込書(Word)をダウンロード>>

2)参加費:当日会場にて資料代としてNEDIA会員及びSSIS会員の方は2,000円/人、

 非会員の方は、5,000円(資料代を含む)を徴収させていただきます。

<申込・問合せ先>

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465  FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp  URL http://www.nedia.or.jp