NEDIA材料部品第十九回勉強会開催のご案内
国内外の最新の技術動向、電子デバイス産業の今年の大躍進
時下、ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。
来る６月１３日(水曜日)に下記のテーマで材料部品部会主催の第十九回勉強会を実施いたします。
日本の電子テバイス産業を発展させる為には国内外の動向を常に把握し次世代を見据えた電子デバイスの開発が望まれるところです。
今回の勉強会では、三人の講師をお招きし国内外の最新の技術動向、電子デバイス産業の今年の大躍進を中心に下記のテーマで勉強会を実施いたします。
今回の勉強会も大変貴重な機会ですので皆様多数のご参加をお待ちしております。
材料部品部会主催の第十九回勉強会
日時： 平成２９年６月１３日(水) １３：００～１６：３０
場所： 御茶ノ水めっきセンター ４Ｆ会議室
０３－３８１４－５６２１（代）
東京都文京区湯島１－１１－１０
http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html
［プログラム］
１３：００～１４：００
「最先端モールディング技術の紹介」
講師 竹内 慎 氏/ＴＯＷＡ 株式会社 開発本部 装置開発部)
～～ＷＬＰ／ＰＬＰを実現する為のコンプレッション成型技術～～
１４：００－１５：００
「電子デバイスを支える部品装着技術」
講師 楠 一弘 氏/ 株式会社FUJI ロボットソリューション事業本部
第一機械技術部 技術企画課 シニアリーダー
(１５：００－１５：１５ 休憩)
１５：１５－１６：３０
「自動車世界戦争の始まりで日本の電子デバイスが抜け出す」
～センサー、マイコン、電池、回路基板でトップシェア獲得～
講師 泉谷 渉 氏/（株）産業タイムズ社・代表取締役社長
申込：参加希望の方は別紙回答用紙にて、６月６日までにメールでお申し込みください。
確認後メール返信いたします。
※募集予定人員６０名（定員を超えましたら、締め切らせていただきます）。なお当日、
費用：配布資料代としてNEDIA会員の方は2,000円/人を、
また非会員の方は5,000円/人(資料代含む)を徴収いたしますのでご承知おきください。
（SSIS会員の方は、NEDIA会員と同額とさせていただきます）
以上
（一社）日本電子デバイス産業協会（NEDIA）事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp URL https://www.nedia.or.jp
