Rev1:2015.6.18

NEDIA「第6回装置・保守部会技術情報交換会」のご案内

   第6回装置・保守部会技術情報交換会のご案内をお送りします。

皆様のご参加をお待ちしています。

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第6回装置・保守部会技術情報交換会

日時:2015年7月16日(木) 13:00~17:00

場所:東北大学片平キャンパス、片平北門会館2階社会連携スペース、エスパス

http://www.bureau.tohoku.ac.jp/koho/kitamon/

参加費用:NEDIA会員:1000円、一般:3000円、※1000円は資料代

主催:NEDIA 装置・保守部会

プログラム: 

 ■テーマ:200mm以下装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエスト&対策

~言いたい事を徹底的に!そして業績向上!!~

※司会進行:日総工産(株) 千葉 芳弘 氏

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13:00~ 開会の挨拶  装置・保守部会長 和田悟

13:10~ 六甲電子のwafer加工技術のご紹介

  伊藤 篤志 氏 /六甲電子(株)

13:30~ 流量コントローラー・レトロフィットによるCMP装置スラリー削減

      土肥 司 氏/ファーストゲート(株) 技術グループ

13:50~ 四重極質量分析法によるアウトガス検査システムの開発

  高橋 聖司 氏 / リソテックジャパン(株) アナリシス・サイエンスグループ

14:20~ MEMSビジネスにおける装置課題

 本間孝治氏 / (株)メムス・コア 代表取締役社長

14:50~ 装置延命化に係る修理技術と新規事業の紹介

 青山  誠氏 / 第一通信工業(株) 技術部技術営業担当
 福王寺 一元 氏/ 第一通信工業(株) 取締役技術部長

15:10~ 休憩

15:30~ SEMICON Japanの特徴と2015年の取り組み

 菅野博史氏/SEMIジャパン セールス マネージャー

16:00~ 多品種少量生産への取り組み

 今井 龍二 氏 / NEDIA新事業創生委員会

16:30~ 発表会社との個別打合せ

17:00~ 開会の挨拶

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 ■装置・保守部会交流会

 ~発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の交流の場としてご利用ください~

時間:18:30~
費用:5000円程度
場所:仙台駅周辺

■お申込み方法

以下のフォーマットにご記入の上、装置・保守部会長 和田(wada@semilinks.com

あるいはNEDIA事務局(info@nedia.or.jp)までお申込みください。

確認後返信いたします。申込締切7/8。

——–第6回装置・保守部会技術情報交換会および交流会参加申込—-

会社・団体名:

部署/ご役職:

氏名:

連絡先:

会員確認:  (NEDIA会員・非会員)  ←何れか消してください

<申込内容:>

1.装置・保守部会技術情報交換会(参加・不参加)←何れか消してください

2.商談会/発表会社との個別打合せ

   ⇒希望する会社・団体名のみ残してください。

    1)六甲電子、  2)ファーストゲート、 3)リソテックジャパン

    4)メムス・コア、 5)第一通信工業、  6)SEMIジャパン

    7)NEDIA新事業創生委員会

3.装置・保守部会交流会(参加・不参加)  ←何れか消してください

⇒仙台駅近辺に移動します。

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(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)

装置・保守部会長 / 関西NEDIA副代表 和田悟

装置・保守部会HP:http://www.jsena.org/

携帯電話:090-5251-0774、E-mail:wada@semilinks.com

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(NEDIA事務局)

〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202

TEL;03-5823-4464、FAX:03-5823-4475

URL:http://www.nedia.or.jp E-mail:info@nedia.or.jp

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