第15回NEDIAアクションセミナー開催のご案内

「IoT時代の電子回路の品質保証技術
       ~電子デバイスのための最新バウンダリスキャン技術~」

 

 NEDIA企画委員会では、会員様向けに、タイムリー、かつ役立つ業界情報を提供し、

会員様の価値向上を図るべく、アクションセミナーを企画し連続的に開催をしています。
 第14 回まで、自動車、パワーデバイス関係、半導体業界・製造装置業界の動向、半導体基礎、有機ELディスプレイ産業の動向について開催してきましたが、今回は、IoT時代の品質保証技術として注目されているバウンダリスキャン技術について、この分野において活躍されている講師を迎え、開催することにしました。

ぜひ多くの会員様にご参加頂けることを心よりお待ち致しております。

第15回アクションセミナー案内(20170704)PDF版のダウンロード>>

―――― 開催案内 ――――

1.開催日時:2017年7月26日(水) 17:00~18:30

2.開催場所:UTアドバンスト・キャリアセンター(UTACC)セミナールー

東京都品川区東五反田1-2-33 白雉子ビル4階

JR山手線 五反田駅東口より徒歩5分 /

地下鉄浅草線 五反田駅A6番出口より徒歩3分

3.テーマ:「IoT時代の電子回路の品質保証技術
       ~電子デバイスのための最新バウンダリスキャン技術~」

<講演概要>

 今回は、あらゆるモノが電子回路を搭載し繋がるIoT時代において、電子回路の品質保証のために重要な役割を果たすバウンダリスキャン技術の最新動向を解説して頂きます。

 バウンダリスキャンは電子デバイス業界では総合デバックインターフエースJTAGしてご存知の人が多いと思いますが、もともとこの技術は1990年に電子回路基板上デバイスの相互接続テストのために制定されたIEEE標準規格です。

 富士通において、当初から多くの製品の基板テストに使っており、例えばスーパーコンピュータ京で8億箇所のデバイスピンの接続保証に貢献しています。

 またバウンダリスキャンは基板のテストだけでなく、LSIのテストにも使われます。

バウンダリスキャン最新技術によれば、多くの再利用可能IPブロックを組み込んだLSIのテスト自動化(IJTAG)とか模倣IC対策のための真贋判定への対応など進化しています。

 更に3D-LSIや部品内蔵基板デバイスの品質保証など適用領域が拡大しています。

ただ日本ではバウンダリスキャンを有効活用している企業がまだ少ないのが現実です。

4.講師亀山技術士事務所代表、愛媛大学大学院客員研究員 亀山修一 氏

<講師紹介>

 1972年に富士通に入社以来、45年間にわたり電子回路の試験技術と試験設備の開発従事し2017年6月定年退職。現在、亀山技術士事務所代表、愛媛大学大学院客員研究員。

 IEEE-CS、電子情報通信学会、エレクトロニクス実装学会、日本技術士会等会員。
博士(工学)、技術士(電気電子)。著書:バウンダリスキャンハンドブック(青山社)。

 

5.タイムテーブル:16:30~受付開始

   17:00~18:00 セミナー

   18:00~質疑応答(終了は18:30予定)

6.参加費:NEDIA会員 1,000円、非会員 3,000円

(SSIS会員はNEDIA会員と同額とさせていただきます)

 ご参加の申込みは、7 月20日(木)までにメールにて事務局までお願い致します
   申込みを確認後、事務局より返信いたします。
   定員(約40名程度)になりましたら、申込みの受け付けを終了させていただきます。

-—————第15回NEDIAアクションセミナー参加申込————————
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会員確認: NEDIA会員 ・ SSIS会員 ・ 非会員 (該当するものを残してください
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【申込先】

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail  info@nedia.or.jp   URL http://www.nedia.or.jp