NEDIA「第 5 回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

＜NEDIA通信No.27記事＞　　　　　　　　　　　　　　　開催案内　

「第 5 回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

～「第5回電子デバイスフォーラム京都」特集～

　　※本記事は、「NEDIA通信No.27 2018.11」(PDF)>>よりダウンロードできます。

■「第 5回電子デバイスフォーラム京都」を開催しまた

レセプションにおける齋藤代表理事・会長と舞妓さん

　2018 年 10 月 31 日(水)、11 月 1 日(木)に京都リサーチパーク(KRP)において、「一大飛躍で電子デバイス 200 兆円市場が見えてきた！！」をキャッチフレーズとして、「第 5 回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました。

　第 5 回の節目となる今回は、新たな試みとして中会議室 A において「車載電子デバイスパビリオン」を企画し、また、「マーケティングセッション」を継続して実施し、さらに昨年に引き続きレセプションにおいて舞妓の舞も実施し、参加者 400 名、延セッション参加数 1300 と過去最高となるたくさんの方に参加いただき盛況の中で開催できました。

　参加いただいた会員、電子デバイス関連産業の方々、また、プログラム策定、プロモート及びセッション等の運営にご尽力いただいた委員各位に感謝申し上げます。以下に、「第 5 回電子デバイスフォーラ
ム京都」開催報告をします。

基調講演司会:中村理事,プログラム委員長

開会挨拶：齋藤代表理事・会長

ご来賓挨拶：山下京都府副知事

ご来賓挨拶：門川京都市長

（１）開催概要

①開催日時：2018 年 10 月 31 日(水)10:00-

11月1日(木)18:00

②場所：京都リサーチパーク(KRP)

東地区 1 号館 4 階：サイエンスホール、G 会議室

　　　中会議室　A、B、C、ホワイエ

KISTIC 1 階：アトリウム

KISTIC 2 階：イノベーションルーム

西地区 4 号館 B1F：バズホール、バンケットホール

6 会場、セッション数：17、講演数：49、

展示ブース数：20、ポスター展示：5 と昨年と同規模で実施しました。

③「車載電子デバイスパビリオン」：新しい試みとして、

中会議室 A において、㈱村田製作殿のご協力によりプリウスに搭載の ECU 基板等を展示しました。

（２）挨拶・基調講演、マーケティングセッション等

①挨拶・基調講演は 10 月 31 日(水)10:00 から

西地区 4 号館 B1F バズホールで実施しました.

昨年に引き続き 9:30 からウエルカムコーヒーをバンケットホールに準備し、多くの参加者に利用いただきました。

②挨拶・基調講演は司会を中村孝氏(NEDIA 理事、プログラム委員長、大阪大学)が務め、齋藤昇三 NEDIA 代表理事・会長、組織委員長の開会挨拶で始まりました。

　冒頭の来賓ご挨拶で、山下晃正京都府副知事、門川大作京都市長にお言葉をいただきました。

　基調講演は、最初に「トヨタの電動車開発の取り組みとパワーエレクトロニクス技術への要望」と題しトヨタ自動車㈱の安部静生常務理事、

　続いて「東芝メモリ株式会社の事業戦略」と題し東芝メモリ㈱の成毛康雄代表取締役社長にご講演いただきました。

　京都を代表する㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズの須原忠浩代表取締役社長執行役員には「IoT・AI 時代の半導体を支える装置産業」と題しご講演いただきました。

　280 名の満席の参加者に熱心に聴講いただきました。

基調講演：安部トヨタ自動車㈱常務理事

基調講演：成毛東芝メモリ㈱代表取締役社長

基調講演：須原㈱SCREENｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ代表取締役社長執行役員

バズホール：挨拶・基調講演会場風景

同受付の面々

特別講演：泉谷㈱産業ﾀｲﾑｽﾞ社代表取締役社長

特別講演：南川 IHS ｸﾞﾛｰﾊﾞﾙ㈱調査ﾃﾞｨﾚｸﾀｰ

特別講演：中根みずほ証券㈱ｼﾆｱｱﾅﾘｽﾄ

サイエンスホール会場風景

G会議室会場風景

③マーケティングセッションは、前回から引き続き独立したセッションとして 11 月 1 日(木)9:30 から東地区 1 号館 4 階のサイエンスホール及び G 会議室(サテライト)を会場として実施しました。

　電子デバイス分野における第１線でご活躍のアナリスト３名の特別講演で構成し、250 名のサテライト会場も含めて満席の多数の参加者で熱気のあるセッションとなりました。

　最初に「「自動車世界戦争」がもたらす電子デバイスインパクト～マイコン、センサー、電池、コンデンサーで日本圧勝～」と題し、㈱産業タイムズ社代表取締役社長にご講演いただき、

　続いて、「EV、IoT・AI が半導体産業を牽引する」と題し、IHS グローバル㈱の南川明調査ディレクターにご講演いただき、

　最後に、「FPD 業界見通し、中国の G10.5 液晶、G6 Half 有機 EL に対する巨大投資後の FPD 産業をどうみるか？」と題し、みずほ証券㈱の中根康夫エクイティ調査部グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチシニアアナリストにご講演いただきました。

④A～E の 5 コースのセッションを、10 月 31 日(水)午後、11 月 1 日 (木)午後に合計 15 セッションで構成し、参加者それぞれに興味あるセッションを聴講いただきました。

　A コースは「次世代自動車」をテーマに「自動運転/コネクテッドカー実現の最前線」、「モビリティ進化を支える革新的キーデバイス」「次世代車載パワーデバイス」の 3 セッション、

　B コースは「AI・ロボテックス」をテーマに「IoT・ロボテックスと AI の融合によるイノベーション」、「AI・ロボテックスによるソリューション提案」、「AI の可能性と限界」の 3 セッション、

　C コースは「メモリ爆裂の時」をテーマに「最先端メモリプロセス技術」、「最先端メモリデバイス技術」、「最先端メモリとそのアプリケーション」の 3 セッション、

　D コースは特別セッションとして「産学連携&パッケージング」をテーマに「大学セッション」、「パッケージング市場と最新技術」、「パッケージング最新材料・装置関連」の3 セッション、

　E コースは特別セッションとして「次世代ディスプレイ及び中国・韓国動向」をテーマに「次世代ディスプレイ」、「一大躍進する中国」、「中国の猛追に危機感高
まる韓国」の 3 セッションとしました。

（３）レセプション

10 月 31 日(水) 17:00 からアトリウムにおいて恒例のレセプションを開催しました。昨年より多い参加者を得て、盛況で活気あるレセプションとなりました。

　司会は泉谷渉 NEDIA 理事・副会長が務め、主催者挨拶は、齋藤昇三代表理事・会長が行い、
談が始まりました。

レセプション司会：泉谷理事・副会長

レセプション主催者挨拶：齋藤代表理事・会長

京都企業代表挨拶：須原㈱SCREEN ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ代表取締役社長執行役員

乾杯発声：西村ローム㈱統括部長

　司会は泉谷渉 NEDIA 理事・副会長が務め、主催者挨拶は、齋藤昇三代表理事・会長が行い、京都企業代表挨拶を㈱ SCREEN セミコンダクターソリューションズの須原忠浩代表取締役社長執行役員に行っていただき、その後、ローム㈱の西村治之統括部長の乾杯の発声により、和やかな懇談が始まりました。

　17:30 から参加者の注目の中で舞妓さんの舞が始まり、舞の後は舞妓さんのお酌もありお酒が進みました。

　レセプションの中で、E-2 でご講演いただいた BOE ジャパン㈱の久保島代表取締役社長にご挨拶いただきました。最後の締めの挨拶は、岩坪浩 NEDIA 理事・副会長、㈱村田製作所取締役常務執行役員に行っていただき、盛況の中でレセプションはお開きとなりました。

舞妓の舞

挨拶：久保島 BOE ジャパン㈱
代表取締役社長

締めの挨拶：岩坪理事・副会長
㈱村田製作所取締役常務
執行役員

アトリウム：レセプション会場風景(1)

同レセプション会場風景(2)

（４）展示会

展示会は、ホワイエ及び中会議室 A でおこないました。これまでと配置を若干変更し、中会議室
A は「車載電子デバイスパビリオン」とし、これまでと雰囲気の異なる展示会となりました。

① 展示参加会社・団体：14 企業・団体(会員 13、一般 1)、3 大学

(50 音順、＊は昨年も参加、太字は一般)

㈱インターテックエンジニアリングﾞ、㈱近畿分析センター、＊(一財)材料科学技術振興財団、
＊㈱SCREEN ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ、＊㈱鈴木商館、＊㈱東設、日本ｴﾚｸﾄﾛﾌﾟﾚｲﾃｨﾝｸﾞ･ｴﾝｼﾞﾆﾔｰｽ㈱、ハギワラソリューションズ㈱、㈱ピーエムティ―、(同)ポテンシャルテクノロジー、
＊㈱堀場製作所、＊㈱村田製作所、＊リソテックジャパン㈱、＊ローム㈱
＊大阪大学、＊京都大学、＊奈良先端科学技術大学院大学

② ポスター展示は 4 社・団体

＊野村マイクロ・サイエンス㈱、㈱デバイス&システム・プラットフォーム開発センター、
＊SEMI ジャパン、＊㈱産業タイムズ社

（５）アンケート結果

①フォーラムの全体的な構成について：プログラムは時流に合っている 30%、プログラムは全体的に満足できる 63%と合わせて 93%と多く参加者の評価をいただきました。
③ フォーラムの運営について：良い 70%、まあまあ 22%と、まずまずの評価をいただきました。
④ 次回についての参加について：是非参加したい 37%、プログラムが良ければ参加したい 35%と、合わせて 72%の方は再び参加いただけるとの感触を得ました。

（６）次回について

来年も第 6 回を 2019 年 10 月 31 日(木)、11 月 1 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)で開催する予定ですの　で、日程確保のほどよろしくお願いいたします。

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＜展示出展会社・団体＞(ブース写真は 50 音順)

ホワイエ及び中会議室 A において 14 企業・団体、3 大学に出展いただきました。

㈱ｲﾝﾀｰﾃｯｸｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ

㈱近畿分析センター

(一財)材料科学技術振興財団

㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズ

㈱鈴木商館

㈱東設

日本ｴﾚｸﾄﾛﾌﾟﾚｲﾃｨﾝｸﾞ･ｴﾝｼﾞﾆﾔｰｽ㈱

ハギワラソリューションズ㈱

㈱ピーエムティー

(同)ポテンシャルテクノロジー

㈱堀場製作所

㈱村田製作所(1)

㈱村田製作所(2)

リソテックジャパン㈱

大阪大学、京都大学、奈良先端科学技術大学院大学

ホワイエの展示会場の風景(1)

同展示会場の風景(2)

＜車載電子デバイスパビリオン＞

今回は新しい試みとして、㈱村田製作所殿のご協力により、プリウスの車載基板等を展示する「車載電子デバイスパビリオン」を企画しました中会議室 A の半分を使用し、プリウスの ECU 基板等を展示しました。実際に搭載されている電子部品の状況を、目で見て確認することができますので、ルーペで興味深く観察される方もいらっしゃいました。