昨年度も多くの方々にご参加いただき、大変ご好評を博した「先端半導体技術セミナー」を今年も開催いたします。
産総研の岩渕講師に先端半導体技術とフィジカルAIとの関連性について、東大の池田講師にはこれからのSoC設計人材育成について、ご講演いただきます。
以下のとおり詳細をご案内いたします。
皆様のお申し込みを心よりお待ちしております。
チラシ → https://qr.paps.jp/EvxzJ
お申込 → https://e-ve.event-form.jp/event/142635/semiconGX
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「先端半導体技術セミナー2026」のご案内
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１．開催主旨
ＡＩ、クラウド、光通信や５Ｇ／６Ｇ、ＥＶ・ＳＤＶといった先端産業分野が急速に発展する中、地球環境への配慮が不可欠となり、ものづくりにおけるＧＸの重要性が一層高まっている。
こうした流れの中で、先端産業を支える半導体分野においても、製品や製造プロセスにおけるＧＸ対応が今後ますます欠かせない要件となっている。半導体関連や自動車関連のものづくり企業が集積する北九州市でも、これからの新たな時代に向け、環境とエネルギーの共生を目指した取組が進められている。
本セミナーでは、企業や大学の皆様に向け、ものづくりのＧＸ化とともに発展するフィジカルAIとそれを支える半導体技術の動向や、進化する半導体設計技術人材育成の動向を紹介する。
２．概要
◇開催日時：2026年11月17日（火）15:00～18:30
＜セミナー＞15:00～17:15
＜交流会＞17:30～18:30
◇対 象：一般、学生
◇会 場：
＜セミナー＞北九州学術研究都市 会議場メインホール
＜交流会＞北九州学術研究都市 会議場イベントホール
（福岡県北九州市若松区ひびきの2-3）
◇定 員：各200名
◇参加費用：
＜セミナー＞無料
＜交流会＞有料（2,000円）
◇主 催：北九州市、（公財）北九州産業学術推進機構
※形式は会場参加です。（オンライン配信はありません）
３．講演テーマ・講師
（１）「進化するフィジカルAIの動向とそれを支える半導体について」
講師：国立研究開発法人 産業技術総合研究所
AIチップオープンイノベーションラボラトリー 招聘研究員
岩渕 真人 氏
概要：自動運転・ロボット・ドローンや製造業、物流、建設・インフラ、介護・医療などの現場で急速な開発・進展が進むフィジカルAIにおける最新AI技術、それらを支える半導体（デバイス、センサ）およびシステム技術の状況、および、今後、日本が進むべき道について議論する。
（２）「最先端半導体実現に向けた先端デジタルSoC設計人材育成」
講師：国立大学法人 東京大学
大学院工学系研究科付属システムデザイン研究センター 教授・センター長
池田 誠 氏
概要：東京大学では、LSTCとともにNEDOプロジェクトの「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」により、最先端半導体を用いた最先端デジタルSoCの設計を担える人材の育成に取り組んでいる。
本講演ではその取組の意義・詳細を紹介する。また、東京大学における半導体教育に関する取組として、学部横断型教育プログラム「半導体教育プログラム(SPIRIT: Semiconductor education Program for Interdisciplinary Research and InnovaTion)」、文部科学省次世代X-nics半導体創生拠点形成事業「Agile-X～革新的半導体技術の民主化拠点」による極短TAT半導体集積回路設計・試作環境の整備、学部教育におけるチップテープアウトの取組に関しても紹介する。
４．申し込み方法
下記のURL、チラシのQRコードからお申し込みをお願いします。
＜申込URL＞https://e-ve.event-form.jp/event/142635/semiconGX
＜チラシ＞https://qr.paps.jp/EvxzJ
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お問い合わせ
公益財団法人北九州産業学術推進機構[FAIS]
半導体産業支援センター内 北九州半導体ネットワーク事務局
TEL：093-695-3007
