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◆ひびきの半導体アカデミー講座◆ご案内
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2023年度ひびきの半導体アカデミーで計画している「半導体基礎講座(座学4講座)」(※1)の中で【2023年度下期「半導体ものづくりパワーデバイス基礎講座(座学)」】(※2)の募集を開始しましたのでご案内させていただきます。

※1 「半導体基礎講座(座学4講座)」の全体チラシ
※2【2023年度下期「半導体ものづくりパワーデバイス基礎講座(座学)」】のチラシ

┃●開催講座詳細●
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◇開催講座◇
「半導体ものづくりパワーデバイス基礎講座【座学】」

◇講  師◇
㈱産業タイムズ社 特別顧問
加藤 一 氏

国立大学法人筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授
岩室 憲幸 氏

◇開催日時◇
2024年1月12日(金)13:00~17:30

◇開催形式◇
オンライン(Zoomウェビナー)

◇対 象 者◇
一般の方(高卒以上)

◇募集定員◇
100名

◇受 講 料◇
【一   般:22,000円】
【学生・教員:無料】
↓北九州半導体ネットワーク会員は特別価格↓
【会 員:14,000円】
【賛助会員:18,000円】
※税込価格表示となります。

◇講座概要◇
半導体の動作のしくみについて聞いたことはあるものの、実際のパワー(電源系)半導体デバイスのものづくりの流れや種類、設計などの基本的な知識を身に着けたい方向けの講座です。

◇講座内容◇

【1】パワーデバイスの基本事項(定格や特性、電力変換、信頼性など)
・パワーデバイスの種類
・パワーデバイスの主要特性
・パワーデバイスの定格
・パワーデバイスの信頼性 破壊とその原因、対策
・次世代パワーデバイス開発と課題(デバイス、周辺材料・装置)

【2】パワーエレクトロニクス技術とパワー半導体の役割
・パワーエレクトロニクス&パワー半導体の仕事
・パワー半導体デバイスの種類と基本構造
・パワー半導体デバイスの適用分野
・シリコン MOSFET・IGBT だけが生き残った。なぜ?
・次世代パワー半導体デバイス開発の位置づけ

【3】シリコンパワー半導体デバイスの進展
・パワー半導体デバイス市場の現在と将来
・最新 MOSFET 技術
・IGBT の特性改善を支えてきた技術
・IGBT 特性改善の次の一手
・新型 IGBT として期待される RC-IGBT とはなに
・シリコン IGBT の実装技術

【4】SiCパワーデバイスの現状と課題
・半導体デバイス材料の変遷
・なぜ SiC パワー半導体デバイスが
WBG パワー半導体材料でトップランナなのか
・なぜ SiC-IGBT ではなくSiC-MOSFET を開発するのか
・SiC-MOSFET の普及拡大のために解決すべき課題
・SiC MOSFET コストダウンのための技術開発
・内蔵ダイオード信頼性向上技術
・高速スイッチング特性を実現するための実装技術
・銀または銅焼結接合技術

半導体産業支援センターHPよりお申込みください。

■募集期間:2023年11月10日(金)~2023年12月12日(火)(定員になり次第〆切)

┃●半導体産業支援センター総合案内●
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https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/

┃●お問い合わせ●
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公益財団法人 北九州産業学術推進機構(FAIS)
半導体産業支援センター 担当:川崎・菊地・田中
E-mail:https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/mailto.html
Tel:093-695-3007