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◆ひびきの半導体アカデミー講座◆ご案内
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2023年度上期にひびきの半導体アカデミーで計画している
「半導体基礎講座(座学4講座)」(※1)の中で
【半導体ものづくり(LSI)基礎講座(座学)】(※2)
の募集を開始しましたのでご案内させていただきます。
※1 「半導体基礎講座(座学4講座)」の全体チラシ
URL:https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/news/431db2d6c37093f1e504f2017057f09d.pdf
※2 「半導ものづくり(LSI)基礎講座(座学)」のチラシ
URL:https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/news/LSI%E3%83%81%E3%83%A9%E3%82%B7.pdf

┃●開催講座詳細●
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■開催講座:『半導体ものづくり(LSI)基礎講座【座学】』

■講  師:加藤 一 氏 ㈱産業タイムズ社 特別顧問

■開催日時:2023年7月26日(水)13:00~16:15

■会  場:北九州学術研究都市 学術情報センター1F 遠隔講義室 1
※オンライン講座同時開催

■対 象 者:一般(高卒以上の方)

■募集定員:会場参加:50名 / オンライン参加:50名

■受 講 料:一般:16,000円 / 学生・教員:無料
北九州半導体ネットワーク会員:10,000円
〃 賛助会員:13,000円
※税込価格表示となります。

■講座概要:・LSIの種類や構成、ものづくりの流れやつながりについて
基本をわかりやすく説明します。( 設計~製造~テスト )
・LSIの微細化や実装の技術動向についても説明します。
これからLSIの設計、製造、テストに関わる方、関心のある方に
オススメの基礎講座です。
※テキスト付となります。

■講座内容:<1章> 半導体の種類とその設計
1-1 半導体の種類と設計手法
1-2 半導体の設計とは?
1-3 個別半導体の設計

<2章> 電子機器の設計とLSI

<3章> LSIの製造工程概要
3-1 LSIの製造プロセス

<4章> LSIの種類と設計
4-1 LSIの種類
4-2 LSIの構成と設計要件
4-3 メモリの種類と設計
4-4 ロジックLSI種類と設計
4-5 アナログIC、ミックスドシグナルICの設計

<5章> LSIの高集積化と課題
5-1 プロセス微細化の進展とLSI設計の課題
5-2 DFM(Design For Manufacturing)
5-3 DFT (Design For Testability)
5-4 実装技術
5-5 LSI微細化の進展と信頼性の確保

■半導体産業支援センターHPよりお申込みください。
https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/reserve/academy/detail.php?form=99

■募集期間:2023年5月26日(金)~2023年6月29(木)日(定員になり次第〆切)

┃●半導体産業支援センター総合案内●
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https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/index.html
┃●お問い合わせ●
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公益財団法人 北九州産業学術推進機構(FAIS)
半導体産業支援センター 担当:菊地・冨田・田中
E-mail:https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/mailto.html
Tel:093-695-3007