システム開発技術カレッジ（ふくおかIST）、ひびきの半導体アカデミー（FAIS）

合同セミナーin産学連携フェアのご案内

『部品内蔵配線板の最新開発状況』

　　　　　～数々の難題を乗り越え、モバイル機器メインボードに適用へ～

　

　システム開発技術カレッジ（ふくおかIST）様とひびきの半導体アカデミーが合同で開催する、第16回産学連携フェアのセミナー企画です。
(福岡システムLSIカレッジは、システム開発技術カレッジに改称しました)
　当日午後のJoint-IFF（ふくおかIST、ISIT、FAIS連携体）や産学連携フェアにも合せてご参加ください。

　

■開催講座：『部品内蔵配線板の最新開発状況』
　　　　　～数々の難題を乗り越え、モバイル機器メインボードに適用へ～

■講師：（有）ウェイスティー 代表取締役社長、IEEE Fellow、IMAPS Fellow、

工学博士　福岡 義孝氏

■開催日時：平成28年10月21日(金)　10:00～12:00

■会場：北九州学術研究都市　産学連携センター2F　中会議室2

■講座概要：

　1998年モトローラが開発した部品内蔵配線板は電子機器のメインボードへの適用については、電気特性検査の複雑化や信頼性の保証問題等の多くの課題がありました。

　しかし、ここ数年モバイル機器のメインボードへの適用が現実のものとなりつつあり、本セミナーでは部品内蔵配線板の最新開発状況と今後の展望につき解説します。

■定員：70名（先着順）

■受講料:無料

■お申込方法：

「第16回産学連携フェアセミナー一般来場者申込」よりお申込みください。
本ページ下部の本セミナー【D-3】にチェックを入れてください

https://fair.ksrp.or.jp/index.php?form=40

■募集期間：～平成28年10月19日まで（定員になり次第〆切）

※当日のご参加もＯＫですが、出来るだけ事前にお申込みください。

┃●北九州学術研究都市　第16回　産学連携フェア総合案内●
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http://fair.ksrp.or.jp/

┃●半導体・エレクトロニクス技術センター総合案内●
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http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/

┃●お問い合わせ●
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公益財団法人北九州産業学術推進機構（FAIS）
半導体・エレクトロニクス技術センター　担当：上野・永吉
E-mail：http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/mailto.html
Tel：093-695-3007