「第6回電子デバイスフォーラム京都」を開催しました

レセプションにおける齋藤代表理事・会長と舞妓さん

 2019 年 10 月 31 日(木)、11 月 1 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)において、「激動の時代に突入した 電子デバイスの上昇気流を探す!!」をキャッチフ レーズとして、「第 6 回電子デバイスフォーラム京都」 を開催しました。
今回は、昨年に引き続き中会議室 A において「車 載電子デバイスパビリオン」を企画し、また、「マー ケティングセッション」も継続して実施し、さらに レセプションにおいて舞妓の舞も継続実施し、参加 者 390 名、延セッション参加数 1,210 と昨年、一昨 年と同レベルのたくさんの方に参加いただき盛況の 中で開催できました。

 参加いただいた会員、電子デバイス関連産業の方々、また、プログラム策定、プロモート及びセッシ ョン等の運営にご尽力いただいた委員各位に感謝申し上げます。以下に、「第 6 回電子デバイスフォーラム京都」開催報告をします。

基調講演司会:中村 理事、プログラム委員長

開会挨拶:齋藤 代表理事・会長

ご来賓挨拶:山下 京都府副知事 

ご来賓挨拶:門川 京都市長

(1)開催概要

①開催日時:2019 年10 月31 日(木)10:00-11 月1 日(金)18:00
②場所:京都リサーチパーク(KRP)

東地区1 号館4 階:サイエンスホール、G 会議室

中会議室A、B、C、ホワイエ

KISTIC 1 階:アトリウム
KISTIC 2 階:イノベーションルーム

西地区4 号館B1F:バズホール、バンケットホール

6 会場、セッション数:17、講演数:49、展示ブース数:20、
ポスター展示:4 と昨年と同規模で実施しました。

③「車載電子デバイスパビリオン」:昨年に引き続き、中会議室A

において、㈱村田製作殿のご協力によりテスラ社Model S に搭載のECU 基板等を展示しました。

(2)挨拶・基調講演、マーケティングセッション等

①挨拶・基調講演は10 月31 日(木)10:00 から西地区4 号館B1F バ
ズホールで実施しました。昨年に引き続き9:30 からウエルカムコーヒーをバンケットホールに準備し、多くの参加者に利用いただきまし。

②挨拶・基調講演は司会を中村孝氏(NEDIA 理事、プログラム委員、大阪大学)が務め、齋藤昇三 NEDIA 代表理事・会長、組織委員長の開会挨拶で始まりました。冒頭の来賓ご挨拶で、山下晃正京都府副知事、門川大作京都市長にお言葉をいただきました。

 基調講演は、最初に関西を代表するパナソニック㈱のテクノロジーイノベーション本部HPC プロモーションセンターの宮嶋浩志所長に「HPC(High Performance Computing)活用によるパナソニックのデジタライゼーション」と題しご講演いただきました。
続いて「Society 5.0 を支えるMRAM ベースAI アプリケーションプロセッサの最前線」と題し東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎 センター長、「世界経済/政治の激動が続く中でニッポン電子デバイスはどう戦うのか」と題し㈱産業タイムズ社の泉谷 渉 代表取締役社長にご講演いただきました。

  200 名の多数の参加者に熱心に聴講いただきました。

基調講演:宮嶋 パナソニック㈱ 所長

基調講演:遠藤 東北大学 センター長

基調講演:泉谷 ㈱産業タイムズ社代表取締役社長 

バズホール:基調講演会場 

マーケティングセッション司会:松下 ㈱産業タイムズ社 編集長補佐

特別講演:中村 ㈱産業タイムズ社 記者

特別講演:南川 IHS Markit Directo

特別講演:中根 みずほ証券㈱ シニアアナリスト

サイエンスホール」マーケティングセッション会場

③マーケティングセッションは、第 4 回、第 5 回から引き続き独立した セッションとして 11 月 1 日(金)9:30 から東地区 1 号館 4 階 のサイ ンスホール及び G 会議室(サテライト)を会場として実 施しまし。電子デバイス分野における第1線でご活躍のアナリスト 3 名の 特別   講演で構成し、サテライト会場も含めて 250 名の座席が ほぼ満席の   多数の参加者で熱気のあるセッションとなりました。

 最初に「市況減速に直面する半導体デバイスと製造装置、電子部市場の現状と今後の展望」と題し中村 剛 ㈱産業タイムズ社 大阪支局 電子デバイス産業新聞 編集部 記者にご講演いただき 続いて「IoT 時代で  変わる生活とエレクトロニクス産業~EV・ IoT・AI が半導体産業を牽引する~」と題し、南川 明 IHS Markit TMT Japan Research Director  にご講演いただき、最後に、「フ ラットパネルディスプレイ業界:最終    決戦へ~」と題し、中根康 夫 みずほ証券㈱ エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・ テクノロジー・リサーチ/シニアアナリストにご講演いただきまし た。

④A~E の 5 コースのセッションを、10 月 31 日(木)午後、11 月 1日 (金)午後に合計 15 セッションで構成し、参加者それぞれに興味 ある

  セッションを聴講いただきました。

 A コースは「次世代自動車」をテーマに「自動運転/コネクテッド
カー実現の最前線」、「モビリティ進化を支える革新的キーデバイス」、 「次世代車載パワーデバイ ス」の 3 セッション、

 B コースは「5G・AI・    センシング」をテーマに「5G の最前線」、「AI 向け デバイス」、「次世代センシング」の 3 セッション、

 C コースは「最先端半導体飛躍の時」をテー マに「世界をリードする日本の半導体材料技術」、「進化    を続ける半導体プロセス・装置技術」、「5G・ AI・IoT 時代を支える 半導体デバイス・回路技術」の  3 セッション、

 D コースは特別セッション として「産学連携&パッケージング」を  テーマに「大学セッション」、「パッケージング市場動向 と最新技術動向(5G/μLED)」、「最新 FO パッ ケージング・材料・装置関連」の 3 セッション、

 E コースは特別セッションとして「機器分解による電子部品市場の解析」「米中貿易戦争下の中国半導体動向」、「先進半導体によるがん治療・診断革命」の 3 セッションとしました。

 15 セッションのうち聴講者の多い順は、

①「5G の最前線」、②「次世代車載パワーデバイス」、③「パッケージング市場動向と最新技術動向(5G/μLED)」、⑤「進化を続ける半導体プロセス・ 装置技術」、⑥「米中貿易戦争下の中国半導体動向」となっており、世の中の動向と参加いただい た方の興味がどこにあるかが伺えます。

 

レセプション司会:泉谷 理事・副会長

レセプション主催者挨拶:齋藤 代表理事

京都企業代表挨拶_後藤 ㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズ代表取締役 社長執行役員

乾杯発声:西村 ローム㈱ 参与

(3)レセプション

 10 月 31 日(木) 17:00 か らアトリウムにおいて 恒例のレセプションを 開催しました。昨年と 同等の参加者を得て、 盛況で活気あるレセプションとなりました。

 司会は泉谷渉 NEDIA 理事・副会長が務め、主催者挨拶は、 齋藤昇三代表理 事・会長が行い、京都企業代表挨拶を ㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズの後藤正人代表取締役 社長執行役員に行っていただき,その後、 ローム㈱の西村治之 参与の乾杯の発声により、和やかな懇談が始まりました。

17:30 から参加者の注目の中で舞妓さんの舞が始まり、舞の後は舞妓さんのお酌もありお酒が進みました。

  最後の締めの挨拶は、岩坪 浩NEDIA 理事・副会長、㈱村田製作所取締役常務執行役員に行っていただき、盛況の中 でレセプションはお開きとなりました。

舞妓さんの舞

締めの挨拶:岩坪 理事・副会長

アトリウム:レセプション会場

(4)展示会

 展示会は、ホワイエ及び中会議室 A でおこないました。消防法の関係でこれまでと配置及びブー ス高さを若干変更しました。中会議室 A では昨年に引き続き「車載電子デバイスパビリオン」を 開催しました。

① 展示参加会社・団体:14 企業、3 大学

(50 音順、*は昨年も参加)

 エヌディアイ㈱、化研テック㈱、*㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズ、㈱東京ウエルズ、

 東京特殊電線㈱、*㈱東設、*㈱堀場製作所、ミタニマイクロニクス㈱、*㈱村田製作所、

 ムラタソフトウェア㈱、*リソテックジャパン㈱、*ローム㈱、㈱ロジック・リサーチ、

 六甲電子㈱、*大阪大学、*京都大学、*奈良先端科学技術大学院大学

② ポスター展示は 3 企業・団体

 *野村マイクロ・サイエンス㈱、*SEMI ジャパン、*㈱産業タイムズ社
なお、NEDIA も電子デバイス戦略マップ 2019 についてのポスター展示を行いました。

 

(5)アンケート結果

①フォーラムの全体的な構成について:プログラムは時流に合っている 29%、プログラムは全体的   に満足できる 59%と合わせて 88%と多く参加者の評価をいただきました。
③ フォーラムの運営について:良い 51%、まあまあ 37%と、まずまずの評価をいただきました。
④ 次回についての参加について:是非参加したい 31%、プログラムが良ければ参加したい 44%と、

 合わせて 75%の方は再び参加いただけるとの感触を得ました。

 

(6)次回について

 来年も第 7 回を 2020 年 10 月 29 日(木)、30 日(金)に京都リサーチパーク(KRP)で開催する予 定ですので、日程確保のほどよろしくお願いいたします。

 

<展示出展会社・団体>

ホワイエ及び中会議室 A において 14 企業、3 大学に出展いただきました。(ブース写真は 50 音順)

エヌディアイ㈱

㈱SCREEN セミコンダクターソリューションズ

化研テック㈱

㈱東京ウエルズ

東京特殊電線㈱

㈱東設

㈱堀場製作所

ミタニマイクロニクス㈱

㈱村田製作所

ムラタソフトウェア㈱

リソテックジャパン㈱

ローム㈱

㈱ロジック・リサーチ

42六甲電子㈱

大阪大学・奈良先端科学技術大学院大学・京都大学

ホワイエ:展示会場-1

ホワイエ:展示会場-2

車載電子デバイスパビリオン:㈱村田製作所殿ご提供

<車載電子デバイスパビリオン>

 昨年に引き続き、㈱村田製作所殿のご協力により、テスラ社 Model S の車載基板等を展示する「車載電子デバイスパビリ オン」を企画しました。
 中会議室 A の半分を使用し、テスラ社 Model S の ECU 基板 等を展示しました。実際に搭載されている電子部品の状況を 目で見て確認することができますので、ルーペで興味深く観 察される方もいらっしゃいました。
また、E コースでの「機器分解による電子部品市場の解析」 の際に、講演の一部として本展示の見学及び説明を実施しました。

 

講演時の見学会の様子

テスラ社 Model S

<ポスター展示出展会社・団体>

中会議室 A でポスター展示を行い、3 社に出展いただきました。

野村マイクロ・サイエンス㈱

SEMI ジャパン

㈱産業タイムズ社