■NEDIA Give & Take コーナー■ NEDIA通信No.26 2018.4
合同会社ポテンシャルテクノロジー殿からのご案内ですので、参照ください。
半導体 、モジュール メーカ 様へ。
フリップチッ プ実装 の課題を解 決します
① 100um までの狭ピッチはんだプリコートを
少量からでも、短期間でリーゾナブルな
価格で形成致します。
② マスク層付きでリフローする独自工法により、はんだ高さばらつきや
端子間ショートが無く、狭ピッチ対応が 可能です。
③ また、銅配線やリードフレーム上へも、はんだが流れずバンプ形成可能です。
半導体チップに銅スタッドバンプを形成後、独自工法ではんだキャップ形成。
Cu ピラーの代用になります。
はんだプリコートと銅スタッドバンプを組み合わせて、
個片半導体チップのフリップチップ実装を容易にします。
＊はんだキャップの無い銅スタッドバンプの直接搭載も可能です。
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