「第 7 回アクションセミナー」開催報告
「図解入門・半導体のできるまで」
NEDIA 企画委員会では、会員様向けに、タイムリー、かつ役立つ業界情報を提供し、会員様の価値向上を図るべく、アクションセミナーを企画し連続的に開催をしています。
第 6 回まで、自動車、パワーデバイス関係及び半導体業界・製造装置業界の動向について開催して きましたが、今回はベースとなる半導体が実際にいかにしてできるかをテーマにしての講演を企画 しました。
開催日時：2016 年 2 月 10 日(水) 17:00～18:30
開催場所：UT グループ株式会社 セミナールーム
16:30～ 受付開始
17:00～18:00 セミナー
18:00～18:30 質疑応答
西久保靖彦 氏
テーマ：「図解入門・半導体のできるまで」
講師：ウエストブレイン 代表 西久保 靖彦 氏
半導体のできるまで(半導体製造プロセス)を、
①前工程：設計・ウエーハプロセス(成膜・フォトリソグラフィ・ 不純物注入・金属配線)、
②後工程：テスト・パッケージ、 そして最後に、③MOS トランジスタの微細化と今後について、
豊富な図解とイラストを準備 いただき、分かりやすく説明していただきました。
半導体の基礎的な内容の理解に好適のテーマであり、参加者も 44 名とほぼ満席となり、また、 通常のアクションセミナーに比べると若い方が圧倒的に多く、フレッシュ感のあるセミナー となりました。
