第12回 電子デバイスフォーラム京都プログラム一覧(PDF)
[10月30日(木)]
KM-1 挨拶・基調講演 10月30日(木)10:00-12:30
◇主催者挨拶
◇来賓挨拶
京都府知事 (予定)
京都市長 (予定)
◆基調講演
「 日本半導体復活戦略(仮題) 」
経済産業省(予定)
◆基調講演
「 AIと自動車アプリをコアに2030年の電子デバイス産業は200兆円に！！ 」
㈱産業タイムズ社
取締役会長
泉谷 渉
◆基調講演
「 「科学技術で社会に貢献する」島津製作所の150年の歴史と経営戦略 」
㈱島津製作所
経営戦略室 室長
岩切 省吾郎
A-1 《新世代モビリティ》特別企画：新たな変革を迫られる自動車業界 10月30日(木)14:00-16:40
◆新たな変革を迫られる自動車業界：電動化、SDV化、関税等を踏まえた事業転換の必要性
PwCコンサルティング合同会社
①PwCコンサルティング合同会社 スマートモビリティ総合研究所
リサーチ&インサイトリーダー
森脇 崇
②PwCコンサルティング合同会社
IX-SBX シニアアソシエイト
飯嶋 洸貴
③PwCコンサルティング合同会社
IX-SBX アソシエイト
豊島 優
◆カーボンニュートラルに向けたxEV技術とパワーエレクトロニクス、パワーデバイスの進化
株式会社ミライズテクノロジーズ
執行役員
トヨタ自動車㈱主査兼任
堀田 幸司
B-1 《話題の新技術》ロボティクス 10月30日(木)14:00-16:40
◆ヒューマノイドロボットと技術者から見たビジネス展望
㈱シンクロボ
代表取締役社長
小倉 崇
◆エッジAIが実現する”器用な”ロボット。Thinkrがもたらす現場のシンカ
㈱Thinker
CTO
中野 基輝
◆WORKROID WE CREATE ～新しい発想でつくる、ロボットとともにある未来のカタチ～
㈱テムザック
代表取締役社長
川久保 勇次
C-1 《The 半導体》 EUV、つ・い・に・日本上陸、今その技術の全貌が・・・ 10月30日(木)14:00-16:40
◆最先端EUVリソグラフィ技術と統合型リソグラフィ技術で切り拓く半導体の未来
ASML Japan㈱
Head of technical Marketing
Corporate Marketing
永原 誠司
◆EUVレジストの軌跡と更なる飛躍
JSR㈱
電子材料事業部
精密電子開発センター長
丸山 研
◆High NA EUV量産に向けた先進的な塗布現像装置の技術
東京エレクトロン九州㈱
プロセス技術部
CT基礎開発グループ グループリーダー
塩澤 崇博
D-1 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 技術・マーケットトレンド 10月30日(木)13:40-16:45
◆半導体実装技術・マーケットトレンド(仮題)
㈱SBRテクノロジー
代表取締役
西尾 俊彦
◆先端チップレットインテグレーション技術と材料
Rapidus㈱
エンジニアリングセンター
フェロー
野中 敏央
◆Customization & Energy-efficiency improvement with Advanced Packaging for AI Era
日本サムソン㈱
常務 Samsungデバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab
古谷 俊樹
◆ポリマー光導波路の設計・作製とCo-Packaged Optcsへの応用
慶応義塾大学
理工学部 物理情報工学科
教授
石榑 崇明
E-1 《特別セッション》 大学セッション（無料） データ活用による、研究～製造の今後の展開 10月30日(木)13:40-16:45
◆ IoTビッグデータのためのリアルタイムAI技術
大阪大学
産業科学AIセンター
センター長 教授
櫻井 保志
◆有機エレクトロニクス研究のラボオートメーション
山形大学
有機エレクトロニクス研究センター
教授 兼 副センター長
松井 弘之
◆電子ラボノートを基盤とした研究DXの推進とデータ駆動型サイエンスの社会実装
奈良先端科学技術大学院大学
先端科学技術研究科 物質創成科学領域
マテリアルズ・インフォマティクス研究室 助教
高須賀 聖五
◆ オープンサイエンスとデータ駆動型研究を推進するための京都大学の取り組み
京都大学
情報環境機構 データ運用支援基盤センター
センター長・教授
渥美 紀寿
[10月31日(金)]
KM-2 マーケティングセミナー 10月31日(金)9:20-11:45
◆特別講演
「混迷深まる世界情勢における半導体・装置・電子部品市場見通し」
㈱産業タイムズ社 大阪支局 支局長
電子デバイス産業新聞 副編集長
中村 剛
◆特別講演
「グローバル市場動向と注目すべき半導体市場の今後の見通し(仮題)」
Semi Business Consulting株式会社
Chief Consultant & Co-Founder
南川 明
◆特別講演
「テクノロジーハードウェア業界見通し：
スマホなど完成品・AIサーバー需要見通し、FPDやCMOSセンサなど部品視点も」
みずほ証券㈱
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジ―・リサーチ/シニアアナリスト
中根 康夫
A-2 《新世代モビリティ》 SDV/自動運転 10月31日(金)12:35-14:50
◆SDV開発に向けた仮想環境プラットフォーム
㈱デンソー
ソフト生産革新部
上級キャリアエキスパート
岩井 明史
◆SDV時代の車載半導体 SoCの現状と進化
インフォーマインテリジェンス合同会社
プリンシパルコンサルタント
鈴木 寿哉
◆ドライブレコーダとその安全活用
群馬大学 次世代モビリティ社会実装研究センター(CRANTS)
協力研究員
久保 登
A-3 《新世代モビリティ》 パワーデバイス 10月31日(金)15:15-17:30
◆ xEV用SiCパワーモジュールの可能性と市場展望
㈱矢野経済研究所
インダストリアルテクノロジーユニット
フェロー・理事研究員
池山 智也
◆データセンター向けサーバー用高機能CPU/GPU・パワーデバイス冷却相変化型冷却器
サイフォレックスの紹介
住友精密工業㈱
データセンターサーマルソリューションプロジェクトチーム 兼
熱エネルギー技術部 汎用グループ
マネージャー
花房 翔大
◆SiCパワーデバイスの現状と将来展望
国立研究開発法人産業技術総合研究所
先進パワーエレクトロニクス研究センター
研究センター等
田中 保宣
B-2 《話題の新技術》 サーマルエンジニアリング 10月31日(金)12:35-14:50
◆Aiサーバー/データセンターの放熱/冷却技術の最新動向
㈱サーマルデザインラボ
代表取締役
国峯 尚樹
◆半導体パッケージの熱シミュレーションモデルの国際規格(仮題)
パナソニックインダストリー㈱
熊野 豊
◆薄型ペイパーチェンバーの性能向上に向けた設計について
㈱村田製作所
事業インキュベーションセンター
新商品事業化推進部
シニアマネージャー
玉山 孟明
B-3 《話題の新技術》 光通信技術・応用 10月31日(金)15:15-17:30
◆LNの光変調応用と薄膜LN技術による高速化及び高集積化
古川ファイテルオプティカルコンポーネンツ㈱
オプティカルコンポーネンツ事業部
マネージャー
牧野 俊太郎
◆光ディスクアグリゲーテッドコンピューティングの現在地
NTT㈱
デバイスイノベーションセンター
主任研究員
村中 勇介
◆冷却原子化型量子コンピュータが創る産業とその展望(仮題)
㈱Yaumo
中小司 和弘
C-2 《The半導体》 進化し続けるデバイス構造・プロセス技術・装置技術 10月31日(金)12:35-14:50
◆先端のロジッ半導体デバイス技術の進化：FinFETからGAAそしてGFETへ
東京大学
生産技術研究所
教授
平本 俊朗
◆3次元フラッシュメモリにおけるメタライゼーションとCMOS Directly Bonded to Array(CBA)技術
キオクシア㈱
先端メモリ開発センター 先端メモリ研究開発部
グループ長
田上 政由
◆AI時代の半導体パッケージ技術：巨大化と微細化を支えるマスクレス露光装置の重要性
㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ
フロンティア技術統轄部 露光プロダクト部
長尾 竜也
C-3 《The半導体》 AI時代を支えシンカし続ける半導体デバイス技術、設計技術 10月31日(金)15:15-17:30
◆AI時代における半導体設計革新とデジタルツインの可能性
シーメンスEDAジャパン㈱
技術本部
本部長
丁子 和之
◆DRAM Evolution：LP6 and beyond
マイクロンメモリジャパン㈱
DRAM Engineering Group
LPDDR Design Engineering SR Director
石川 透
◆CBA(CMOS Directly Bonded to Array)技術による3次元フラッシュメモリの高性能化
キオクシア㈱
メモリ開発戦略部
メモリ開発戦略第二担当 参事
小林 茂樹
D-2 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 光電融合 10月31日(金)12:35-14:50
◆NTTの光電融合戦略(仮題)
NTT㈱
先端集積デバイス研究所
フェロー
松尾 慎治
◆異種材料接合を用いたInP/Siフォトニクス光集積回路技術
住友電気工業㈱
伝送デバイス研究所
主幹・シニアスペシャリスト
八木 英樹
◆AIデータセンター時代を支える多心光コネクタ技術の最前線
㈱白山
取締役
マーケティング・事業開発最高責任者
金原 竜生
D-3 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 先端PKG 10月31日(金)15:15-17:30
◆ガラスコアの技術動向
大日本印刷㈱
ファインパッケージング本部
技術第2部
副部長
藤本 興治
◆先端半導体パッケージサイズ拡大におけるモールディング技術の動向
TOWA㈱
市場開発部 営業技術課
シニアリーダー
寺本 翔太
◆先端半導体パッケージ向けガラス基板用TGV用シード層および硫酸銅めっきの開発動向
奥野製薬工業㈱
総合技術研究部
基板半導体領域 領域長
領域長
吉川 純二
E-2 《特別セッション》 AI・ニューロモーフィック半導体 10月31日(金)12:35-14:50
◆AIチップとデバイス技術の進化：インメモリコンピューティングの可能性
日本アイ・ビー・エム㈱
東京基礎研究所
シニア・リサーチ・サイエンティスト
岡崎 篤也
◆AIをハードウェアで実現するニューロモーフィックシステム
龍谷大学
先端理工学部
教授
木村 睦
◆有機フローティングゲートメモリの開発と人工シナプスデバイスへの応用(仮題)
大阪公立大学
准教授
永瀬 隆
E-3 《特別セッション》 中・韓・印アジア半導体産業の最前線を追う！ 10月31日(金)15:15-17:30
◆中国・インド 半導体産業の現在地 ～さらに高まる存在感と投資熱～
㈱産業タイムズ社
代表取締役副社長 電子デバイス産業新聞 特別編集委員
津村 明宏
◆米中半導体競争をめぐる日韓コラボのゆくえ ～熾烈化するHBM(広帯域メモリー)市場の争奪戦～
㈱産業タイムズ社
ソウル支局長
嚴 在漢