第13回 電子デバイスフォーラム京都プログラム一覧(PDF)
[10月29日(木)]
KM-1 挨拶・基調講演 10月29日(木)10:00-12:30
◇主催者挨拶
◇来賓挨拶
京都府知事 (予定)
京都市長 (予定)
◆基調講演
「 フラッシュメモリが切り拓くAI時代の未来とキオクシアの挑戦 」
キオクシア㈱
執行役員 メモリ事業部長
井上 敦史
◆基調講演
「 東レ100年の歴史と半導体関連技術 」
東レ㈱
シニアフェロー
富川 真佐夫
◆基調講演
「 世界の半導体市場は異次元領域の爆裂成長に入ったのだ！
～シリコン列島ニッポンの誕生で、各社の設備投資が一気促進～ 」
㈱産業タイムズ社
執行役 会長
泉谷 渉
A-1 《注目の次世代インフラ》DC800V時代のデーターセンター 10月29日(木)14:00-16:40
◆AL/MLデータセンター800Vdc給電へ！その状況と課題について(仮題)
DC Power il.㈱
代表取締役社長
村 文夫
◆次世代データセンタを支える電源イノベーション～DC800V時代における「Grid to Core」全体最適への転換～(仮題)
ローム㈱
横浜テクノロジーセンター
技術顧問 博士(工学)
財津 俊之
◆
B-1 《先端技術の現在地》 京都発ヒューマノイドロボット 10月29日(木)14:00-16:40
◆ヒューマノイドロボット研究とその応用(仮題)
早稲田大学大学院
情報生産システム研究科
教授
橋本 健二
◆KyoHA概要/理事長挨拶および今後の活動、設立背景の説明など(仮題)
早稲田大学
理工学術院 教授
高西 淳夫
SREホールディングス㈱
コンサルティング&テクノロジーソリューション事業本部
コンサルティング&ビジネスデベロップメント部門
コンサルティング部 部長
佐々木 啓文
◆ヒューマノイドを支える電子デバイス技術(仮題)
㈱村田製作所
技術・事業開発本部 技術企画・新規事業推進統括部
新規事業推進2部 部長
山川 直子
C-1 《The 半導体》 AI時代の勝者を探る 10月29日(木)14:00-16:40
◆「半導体デバイスの最先端」とは何か？ 微細化・3D化歴史から考える
広島大学
半導体産業技術研究所
特命教授
青砥 なほみ
◆半導体市場と技術の動向最前線(仮題)
㈱SUMCO
小森 孝行
◆AI時代の半導体業界を読む(仮題)
㈱SBI証券
経済企業調査部
シニアアナリスト
和田木 哲哉
D-1 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 技術・マーケットトレンド 10月29日(木)14:00-16:40
◆技術とトレンド・マーケについて(仮題)
㈱SBRテクノロジー
代表取締役
西尾 俊彦
◆次世代AIアクセラレータの技術フロンティア －先端パッケージング、熱設計、CPOによるシステム統合進化ー
3DICリサーチラボ合同会社
リサーチ＆コンサルティング
テクニカル・ディレクター
市川 公也
E-1 《特別セッション》 大学セッション（無料） ARIM半導体分析の最前線 10月29日(木)13:50-16:45
◆ 超高圧電子顕微鏡を用いた半導体・無機材料解析(仮題)
大阪大学
超高圧電子顕微鏡センター
副センター長/教授
山崎 順
◆ ワイドギャップ半導体デバイスの高性能化に向けた異種材料結合と接合界面評価(仮題)
大阪公立大学
大学院工学研究科
教授
重川 直輝
◆ 配位高分子の光・熱電応答に基づく赤外線センシング
京都工芸繊維大学
材料化学系
教授
野々口 斐之
◆ 生体/デバイス界面設計に基づく非侵襲生体内センシングデバイスの開発
山形大学
大学院有機材料システム研究科
教授
長峯 邦明
[10月30日(金)]
KM-2 マーケティングセミナー 10月30日(金)9:20-11:45
◆特別講演
「今後の半導体・装置・電子部品市場見通し(仮題)」
㈱産業タイムズ社 大阪支局 支局長
電子デバイス産業新聞 副編集長
中村 剛
◆特別講演
「2027年以降のグローバル市場動向と注目すべき半導体市場の今後の見通し(仮題)」
インフォーマインテリジェンス合同会社
シニアコンサルティングディレクター
南川 明
◆特別講演
「テクノロジーハードウェア業界見通し：
スマホなど完成品・AIサーバー需要見通し、FPDやCMOSセンサなど部品視点も」
みずほ証券㈱
エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジ―・リサーチ/シニアアナリスト
中根 康夫
A-2 《注目の次世代インフラ》 進化するドローン産業 10月30日(金)12:35-14:50
◆ドローンの市場動向と今後の展望(仮題)
㈱インプレス
ドローンジャーナル編集部/インプレス総合研究所
河野 大助
◆
◆物流ドローンの事業化と将来展望(仮題)
◆物流ドローンの事業化と将来展望(仮題)
金澤工業大学
工学部航空宇宙学科
教授
赤沢 剛志
A-3 《注目の次世代インフラ》 パワーデバイスの新しい応用 10月30日(金)15:15-17:30
◆廃炉・宇宙開発のためのSiC CMOS集積回路・イメージセンサ(仮題)
広島大学
半導体産業技術研究所(RISE)
教授
黒木 伸一郎
◆SiCパワーデバイスの超高電圧機器への応用(仮題)
ネクスファイ・テクノロジーズ㈱ 代表取締役
大阪大学大学院 工学研究科
中村 孝
◆SiC MOSFETとGaNが変える電力変換：データセンターSSTから協働ロボット用ドライブまで(仮題)
インフィニオン テクノロジー ジャパン㈱
インダストリアル＆インフラストラクチャー事業本部
マーケティング部 部長
藤森 正然
B-2 《先端技術の現在地》 サーマルエンジニアリング 10月30日(金)12:35-14:50
◆先端パッケージの放熱・冷却技術について
東京大学大学院工学系附属システムデザイン研究センター
先端デバイス研究部門
主幹研究員
高木 剛
◆先端半導体パッケージの技術動向とチップ内冷却技術 ー 2.5D/3D集積からチップ内冷却(μLHP)まで ー
慶応義塾大学理工学部
システムデザイン工学科
教授
多田 宗弘
◆ヒートシンク技術とその進化について(仮題)
㈱WELCON
斎藤 隆
B-3 《先端技術の現在地》光通信技術・応用 10月30日(金)15:15-17:30
◆光トランシーバーによる光ネットワーク可視化技術(仮題)
NTT㈱
笹井 健生
◆光ネットワークにおける障害予測技術とその展望(仮題)
国立研究開発法人情報通信研空機構(NICT)
廣田 悠介
◆オール光ネットワークのための遠隔制御対応光トランシーバー構成技術の取り組み状況(仮題)
NTT㈱
妹尾 由美子
C-2 《The半導体》 AI時代の半導体最前線を探る 10月30日(金)12:35-14:50
◆先端半導体デバイスの技術動向
東京大学工学系研究科
生産技術研究所
教授
小林 正治
◆エンドポイントAIチップ”Solist-AITM”による機械設備等の以上の予兆検知(仮題)
ローム㈱
LSI開発本部 回路技術開発部
技術主幹
浜地 健次
◆低電圧化により縦方向スケーリングが可能な3D強誘電体NAND(FeNAND)メモリ(仮題)
マイクロンメモリジャパン㈱
FELLOWW-NAND PATHFINDING
合田 晃
C-3 《The半導体》 装置・プロセス・実装技術がAI最前線を支える 10月30日(金)15:15-17:30
◆半導体製造装置メーカーの脱炭素への挑戦：SCREENのSBTi目標と環境負荷低減の取り組み(仮題)
㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部 グリーン戦略部
環境サステナビリティスペシャリスト
中川 真一
◆高速インフラ社会に貢献するプラズマプロセス技術(仮題)
SPPテクノロジーズ㈱
プロセスエンジニアリング部
シニアマネージャー
米倉 和賢
◆AI技術を支える半導体メモリのスケーリングに向けたプロセスおよび材料の革新
東京エレクトロン㈱
デバイス技術ソリューション企画部
メモリテクノロジープロジェクト
エキスパート
大池 昇
D-2 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 光電融合 10月30日(金)12:35-14:50
◆AIシステムを支える先端パッケージ、電気・光インターフェース、CPO
NVIDIA Corp.
Principal Reseach Scientist
西 義典
◆光電コパッケージ技術の最新トレンドと高速光デバイスの進展
三菱電機㈱
光電融合デバイスプロジェクト
プロジェクトマネージャー
大畠 伸夫
◆CPO向け光コネクタの動向とエコシステムの課題
センコーアドバンス㈱
新規事業開発室
先端技術営業
浅地 佑豪
D-3 《跳躍の最先端パッケージ・実装技術》 先端PKG 10月30日(金)15:15-17:30
◆Si-Cap内蔵半導体基板技術(仮題)
㈱村田製作所
技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター
iPas事業推進部 iPas開発5課
若岡 拓生
◆3Dパッケージ向け仮固定材動向と当社の取り組み(仮題)
積水化学工業㈱
高機能プラスチックカンパニー
エレクトロニクス戦略室
理事 開発戦略グループ長
江南 俊夫
◆パネルレベルパッケージ向けデジタルリソグラフィーシステム開発(仮題)
㈱ニコン
精機事業本部 次世代事業開発統括部
プロジェクト推進室
松橋 佑介
E-2 《特別セッション》 航空・宇宙技術の最前線 10月30日(金)12:35-14:50
◆
◆宇宙ビジネスの実務(仮題)
TMI総合法律事務所
パートナー弁護士
新谷 美保子
◆航空機用熱交換器の開発動向
住友精密工業㈱
航空・宇宙事業部門
フェロー
富田 進
E-3 《特別セッション》 中・韓・印アジア半導体産業の最前線を追う！ 10月30日(金)15:15-17:30
◆中国・インド 半導体産業の現在地(仮題)
㈱産業タイムズ社
代表取締役副社長 電子デバイス産業新聞 特別編集委員
津村 明宏
◆高帯域幅メモリー(HBM)はAIの次なる進化を促す ～HBMをめぐる米中韓の市場争奪戦～
㈱産業タイムズ社
ソウル支局長
嚴 在漢