材料部品部会主催・第三十七回勉強会開催のご案内

2022年11月14日
(一社)日本電子デバイス産業協会
材料部品部会部会長 佐藤中則

下記の日程でNEDIA材料部品部会第三十七回勉強会を開催いたします。
今回の講演では、インフォーマインテリジェンス合同会社の南川明様に「2023年以降の
半導体回復はいつ?けん引役は?」というタイトルで、またBIRD INITIATIVE(株)の
松崎隆収様に「AI基礎と業務改善への応用」について、それぞれお話をしていただきます。

-記-

1. 日時 2022年12月8日(木)14:00~16:20

2. 場所 御茶ノ水めっきセンター4F会議室
東京都文京区湯島1-11-10  03-3814-5621(代)

3. 講演スケジュール
14:00~15:10 「2023年以降の半導体回復はいつ?けん引役は?」
インフォーマインテリジェンス合同会社 シニアコンサルティングディレクター 南川 明氏

(講演概要)
1.マクロ環境の変化(インフレ、ロシア・ウクライナ問題、米中問題、中国ゼロコロナ)
2.電子機器の中長期展望
3.半導体の中長期展望
4.日本政府の半導体育成施策

15:10~15:20 休憩
15:20~16:20 「AI基礎と業務改善への応用」
BIRD INITIATIVE(株)assimeeカンパニー ビジネス推進担当 松崎 隆収氏
(講演概要)
”日本における現在のICT投資とDX化の現実”と、”AI基礎と業務に関するAIの具体的な活用方法”

を紹介していただきます。

・参加希望の方は、12月1日(木)までに以下の申込フォーマットにて事務局宛に返信をお願い致します。
※定員に達し次第、締め切りとさせていただきます。

・当日会場にてNEDIA会員の方は2,000円、非会員の方は、5,000円を徴収させていただきます。

以上

————-材料部品部会第三十七回勉強会参加申込———————–
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