セミナープログラムのご案内

第7回 電子デバイスフォーラム京都プログラム一覧(PDF)

[10月29日(木)]


KM-1 挨拶・基調講演 10月29日(木)10:00-12:30
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◇主催者挨拶
◇来賓挨拶

京都府副知事  山下 晃正
京都市長    門川 大作

◆基調講演
「SIPプログラム「フィジカル空間デジタルデータ処理基盤」の構築に向けて」

国立研究開発法人 科学技術振興機構 研究開発戦略センター
上席フェロー 木村 康則

◆基調講演
「先端技術を支え未来へつなぐHORIBAの「はかる」技術」

㈱堀場エステック
代表取締役社長 小石 秀之

◆基調講演
「ポストコロナの世界経済は半導体産業が最大ドライバーだ!!」

㈱産業タイムズ社
代表取締役社長 泉谷 渉



A-1 《次世代モビリティ》with-Corona & post-CoronaのMobility動向 10月29日(木)14:00-16:40
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◆コロナショックが加速する自動車産業・ビジネスの変化

アーサー・ディ・リトル・ジャパン㈱
プリンシパル
濱田 悠

◆ポストパンデミック時代のモビリティ―革命

オートインサイト㈱
代表 鶴原 吉郎

◆コロナウイルスによる今後の車載カメラ市場への影響

㈱テクノ・システム・リサーチ
第1グループ
アシスタントディレクター
駒田 隆彦



B-1 《5G・AI・ネットワーク》通信・ネットワーク 10月29日(木)14:00-16:40
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◆光通信の高速・大容量化を切り拓く化合物半導体を用いた超高速アナログ回路技術

日本電信電話㈱ NTT先端集積デバイス研究所 光電子融合研究部 高速アナログ回路研究グループ
特別研究員 長谷 宗彦

◆無線通信の進展を支える材料・デバイス ~光電子移動度トランジスタ(HEMT)技術を中心に~

㈱富士通研究所 デバイス&マテリアル研究センター
特任研究員 渡部 慶二



C-1 《最先端半導体飛躍の時》世界をリードする日本の半導体材料技術(AIによる材料探索、CNT、FOWLP) 10月29日(木)14:00-16:40
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◆ビッグデータ時代におけるAIの重要性~AIは新材料を見つけることができるのか?~

長瀬産業㈱ 執行役員 NVC室
室長 折井 靖光

◆カーボンナノチューブの電子デバイスへの応用

日本ゼオン㈱ 総合開発センター CNT研究所
所長 上島 貢

◆Fan-Out WLP向けチップ再配列プロセスへの提案

リンテック㈱ アドバンストマテリアルズ事業部門 次世代技術革新グループ
副部長 田久 真也



D-1 《特別セッション》大学セッション【無料】ナノテクノロジープラットフォーム 10月29日(木)14:00-16:40
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◆プラズマプロセスを用いた超微細加工における最新の課題と今後の展望

京都大学 工学部・大学院工学研究科 航空宇宙工学専攻
教授 江利口 浩二

◆工業用ポリマーを基盤とした構造色技術

京都大学 高等研究院 物質-細胞統合システム拠点(iCeMS)
特定助教 伊藤 真陽

◆フレキシブル薄膜電子デバイスによる生体信号計測

大阪大学 産業科学研究所 先進電子デバイス研究分野 関谷研究室
特任準教授 植村 隆文

◆生体理植イメージングデバイス

奈良先端科学技術大学院大学 先端科学研究科 物質創成科学領域
準教授 笹川 清隆

[10月30日(金)]


KM-2 マーケティングセミナー 10月30日(金)9:30-11:55
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◆特別講演

「「コロナ禍」と戦う半導体デバイス・電子部品業界の現状と展望」

㈱産業タイムズ社 大阪支局 編集部
記者 中村 剛

◆特別講演

「コロナ後のエレクトロニクスを牽引する5Gとデータセンタ」

Informa Tech(OMDIA)
Senior Consulting Director 南川 明

◆特別講演

「新型コロナその後:外れた予想、当たった予想、今後をどう見る?」

みずほ証券㈱ エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジ―・リサーチ
シニアアナリスト 中根 康夫



A-2 《次世代モビリティ》モビリティ進化を支える革新的キーテクノロジー 10月30日(金)12:50-15:05
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◆ADAS/自動運転のための画像認識AI

㈱東芝 研究開発本部 研究開発センター メディアAIラボラトリー
主任研究員 関 晃仁

◆車載システムの安全規格動向と電子デバイスへの期待

名古屋大学 大学院情報学研究科 情報システム学専攻
准教授 松原 豊

◆モビリティサービスとこれからのクルマ社会

(株)Mobility Technologies 次世代事業部 自動運転タクシーグループ
グループリーダー 竹村 紀章



A-3 《次世代モビリティ》次世代車載パワーデバイス 10月30日(金)15:35-17:50
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◆xEV用パワーデバイスの市場動向とSiCの可能性

㈱矢野経済研究所 モビリティ産業テクノロジーグループ 
グループ長 主席研究員 池山 智也

◆電動車への搭載が広がるRC-IGBT(逆導通IGBT)の開発

富士電機㈱ 電子デバイス事業本部 開発統括部 デバイス開発部
部長 椎木 崇

◆車載市場向けSiCパワーデバイスの取り組み

ローム㈱ システムソリューションエンジニアリング本部 FAE1部 ハイパワーFAE課 パワートレインG
グループリーダー 榎本 晋文



B-2 《5G・AI・ネットワーク》エッジAIデバイスを支える革新技術 10月30日(金)12:50-15:05
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◆不揮発性ロジックが拓く脳型コンピューティングの挑戦

東北大学 電気通信研究所
教育研究評議員 教授 羽生 貴弘

◆エッジAIとクラウドで作るAI×IoTシステムの今とこれから

㈱HACARUS
取締役 CTO 染田 貴志

◆アルゴリズムとハードウェアの協調による効率的な深層学習システム

LeapMind㈱ 執行役員 CRO(Chief Research Officer & Chief Scientist)
兼村 厚範



B-3 《5G・AI・ネットワーク》5Gの最前線 10月30日(金)15:35-17:50
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◆5G・IoTによるデジタルトランスフォーメーションの加速

KDDI㈱ サービス企画開発本部 5G・IoTサービス企画部
部長 野口 一宙

◆5G無線ネットワークの高度化

日本電気㈱ ワイヤレスアクセスソリューション事業部
事業部長代理 大神 正史

◆5Gモバイルシステムのグローバル商用化動向

華為技術日本㈱
CTO & CSO 赤田 正雄



C-2 《最先端半導体飛躍の時》進化を続ける半導体プロセス・装置技術 10月30日(金)12:50-15:05
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◆PcRAM技術とAI応用

㈱アルバック
執行役員 シニアフェロー 鄒 弘綱

◆3D NANDスケーリングのためのプロセス技術と材料開発

Applied Materials, INC. Integrated Materials Solution
Director 北島 知彦

◆最先端デバイスを支えるエッチング技術動向

東京エレクトロン宮城㈱ 技術戦略室
グループリーダー 坂本 渉



C-3 《最先端半導体飛躍の時》5G・AI・IoT時代を支える半導体デバイス・回路技術 10月30日(金)15:35-17:50
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◆3D NANDの技術動向と課題

マイクロンメモリジャパン合同会社
NANDフェロー 合田 晃

◆三次元ニューラルネットの実現に向けた抵抗変化型メモリと酸化半導体トランジスタのモノリシック集積

東京大学 工学系研究科 システムデザイン研究センター(d.lab)
准教授 小林 正治

◆スマートビジョンセンサ

ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱ 第1研究部門 5部
担当部長 若林 準人



D-2 《特別セッション》パッケージング市場動向と最新技術動向(FOWLP/μLED) 10月30日(金)12:50-15:05
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◆Beyond 5Gに向けてのパッケージ技術の挑戦課題

㈱SBRテクノロジー
代表取締役 西尾 俊彦

◆先端パッケージ技術動向およびファンアウト基板への直接描画技術

SCREENセミコンダクターソリューションズ㈱ フロンティア技術統轄部 露光プロダクト部
部長 波多野 章人

◆Micro LEDディスプレイ製造トータルソリューションの紹介

東レエンジニアリング㈱ メカトロファインテック事業本部 第一事業部

営業部 戦略営業チーム
主席技師 森 英治



D-3 《特別セッション》最新接合技術を用いたパッケージングに関する材料・装置関連 10月30日(金)15:35-17:50
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◆次世代複合技術と装置

ズース・マイクロテック㈱ ビジネスデベロップメント ウエハボンディング
部長 石田 博之

◆変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を

コネクテックジャパン㈱
代表取締役 平田 勝則

◆5G通信への応用可能な特性を目指した LT/Quqrtz複合SAW基板の作成

早稲田大学 ナノ・ライフ創新研究機構
研究院教授 水野 潤