一般社団法人 日本電子デバイス産業協会(NEDIA) – Nippon Electronic Device Industry Association

NEDIA 第7回 電子デバイスフォーラム京都(2020) 特設サイト

第7回 電子デバイスフォーラム京都

~新型コロナで変化する時代の電子デバイスの上昇気流を探す!!~

■会期:2020 年 10 月 29 日(金)〜10 月 30 日(金)
■会場:京都リサーチパーク(KRP)東地区1号館、西地区4号館 (WEB参加も併用)

概要

一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA:2013年9月30日発足)は、一般電子部品、半導体をはじめとする電子デバイス産業全体の川上の材料・製造装置産業から川下のアプリケーション産業まで含めた幅広い分野で横断的戦略組織として、日本の産業発展に寄与すべく活動をしています。

「第7回 電子デバイスフォーラム京都」は、NEDIAの目指す活動の一環として、昨年に引き続いて開催します。

本フォーラムは、一般電子部品、半導体を始めとした電子デバイス全体の将来の方向を、電子デバイスにおける西日本最大級のフォーラムとして京都から発信していきます。

基調講演として、デジタルデータ処理の動向、活躍する京都企業の戦略及びポストコロナの半導体動向について企業幹部の講演を設定しています。
マーケティングセッションとして、半導体デバイス・電子部品業界動向、IoT・AIを含んだエレクトロニクス産業動向、フラットパネルディスプレイ及びスマホ・テレビ産業動向についてトップアナリストの講演を設定しています。
講演の中心となる4コースについては、次世代モビリティ、5G・AI・ネットワーク、最先端半導体飛躍の時の3コースに、特別セッションとして、大学セッション、パッケージング動向のセッションも設けて、それぞれのテーマにおける将来情報を提供していきます。

電子デバイス業界は勿論として、電子デバイスを支える装置・材料業界、電子デバイスを採用いただくアプリケーション業界の方々に参加いただくことを目指しており、各位のご参加をお願い致します。

今回は新型コロナウイルス感染が広がっているなかでの開催であり、感染防止の観点から会場定員を大幅に制限し、レセプションも中止とし、さらにWEB配信も併用して運営を行っていきますので、例年と異なりご不便をおかけすることもあるかと存じますが、ご協力のほどよろしくお願い申しあげます。

[開催日時・場所]

■日時:2020年10月29日(木)10:00〜 10月30日(金) 18:00

■場所:京都リサーチパーク(KRP)

〒600-8813
京都市下京区中堂寺南町134番地 京都リサーチパーク 東地区1号館/KISTIC (GoogleMaps)
URL:https://www.krp.co.jp
1号館4階:サイエンスホール、G会議室、中会議室、小会議室、ホワイエ
KISTIC 2階:イノベーションルーム、1階:アトリウム
(1号館とつながっています)

〒660-8815
京都市下京区中堂寺栗田町93 京都リサーチパーク 西地区4号館
4号館B1F:バズホール、バンケットホール、4号館2階:ルーム1

[プログラム概要]

詳細は「電子デバイスフォーラム京都プログラム(PDF)」をご覧ください。

■ウェルカム(10月29日 9:30 – 10:00):基調講演の前にコーヒーを準備しておりますので、早めにご来場下さい。

■挨拶・基調講演(10月29日午前):講演3件

■マーケティングセッション(10月30日午前):講演3件

■次世代モビリティ
10月29日午後:  《次世代モビリティ》with-Corona & post-CoronaのMobility動向
10月30日午後①: 《次世代モビリティ》モビリティ進化を支える革新的キーテクノロジー
10月30日午後②: 《次世代モビリティ》次世代車載パワーデバイス

■5G・AI・ネットワーク
10月29日午後:  《5G・AI・ネットワーク》通信・ネットワーク
10月30日午後①: 《5G・AI・ネットワーク》エッジAIデバイスを支える革新技術
10月30日午後②: 《5G・AI・ネットワーク》5Gの最前線

■最先端半導体飛躍の時
10月29日午後:  《最先端半導体飛躍の時》(AIによる材料探索、CNT、FOELP)世界をリードする日本の半導体材料技術
10月30日午後①: 《最先端半導体飛躍の時》進化を続ける半導体プロセス・装置技術
11月30日午後②: 《最先端半導体飛躍の時》5G・AI・IoT時代を支える半導体デバイス・回路技術

■特別セッション
10月29日午後:  《特別セッション》大学セッション【無料】ナノテクノロジープラットフォーム
11月30日午後①: 《特別セッション》パッケージング市場動向と最新技術動向(FOWLP/μLED)
11月30日午後②: 《特別セッション》最新接合技術を用いたパッケージングに関する材料・装置関連

[展示会]

■10月29日13:00~17:00、10月30日10:00~17:30 :4階ホワイエ、中会議室A
ホワイエ及び中会議室Aでの展示会を20ブースで行います。(無料でご覧いただけます)
中会議室Aでは、「車載電子デバイスパビリオン」を企画しています。

[参加費]

表1 第7回電子デバイスフォーラム京都参加費(単位:円) ※( ):早割価格(9月23日まで)

一般 NEDIA会員/
大学教職員
学生(WEB参加のみ)
1セッション 18,000円
(早割/紹介 16,200円)
15,000円
(早割/紹介 13,500円)
3,000円
(早割/紹介 2,700円)
1Dayパス 10月29日
(2セッション)
27,000円
(早割/紹介 24,300円)
21,000円
(早割/紹介 18,900円)
4,000円
(早割/紹介 3,600円)
1Dayパス 10月30日
(3セッション)
33,000円
(早割/紹介 29,700円)
25,000円
(早割/紹介 22,500円)
5,000円
(早割/紹介 4,500円)
2Dayパス
(5セッション)
46,000円
(早割/紹介 41,400円)
34,000円
(早割/紹介 30,600円)
6,000円
(早割/紹介 5,400円)

(会場参加の場合は、該当日の弁当を準備させていただきます)

[WEB参加について]

・WEB配信はMicrosoft Teamsを使用します。
・ご自身のメールアドレスで、申込セッションごとにTeamsのゲストに登録させていただきます。
・事前に申込セッションごとのURLを送付させていただきますので、申込セッションの講演時間に接
続して聴講いただくことになります。
・WEB参加の場合は、申込セッションの予稿集を事前に送付させていただきます。(勤務先または自宅)
・WEB参加いただく場合に、一部のセッションを会場で参加することはできません。

[開催者]

□主催:一般社団法人日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
□特別協力:電子デバイス産業新聞(株式会社産業タイムズ社)
□後援(予定):経済産業省近畿経済産業局、京都府、京都市、SEMIジャパン
□協賛(予定):IEEE関西支部、公益財団法人京都高度技術研究所、IEEE EDS関西チャプター

[組織委員会]

委員長:齋藤昇三(NEDIA代表理事・会長、(株)デバイス&システム・プラットフォーム開発センター 代表取締役会長、(株)東芝 嘱託)
副委員長:堀場厚(㈱堀場製作所 代表取締役会長兼グループCEO)
副委員長:中島規巨(㈱村田製作所 代表取締役社長)
副委員長:後藤正人(㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員)
副委員長:松本功(ローム㈱ 代表取締役社長)
副委員長:泉谷渉(NEDIA理事・副会長、(株)産業タイムズ社 代表取締役社長)

[連絡先]

■一般社団法人日本電子デバイス産業協会 事務局
TEL:03-5823-4465  FAX:03-5823-4475
E-mail:ddf.info@nedia.or.jp ※「第7回電子デバイスフォーラム京都」専用のメールアドレス

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