材料部品部会主催・第二十四回勉強会開催のご案内

最新電子機器の解析による実装技術の動向、

ビジネス環境の変化に対応した戦略、

半導体産業の現状と今後の動向について

令和元年 7月18日
(一社)日本電子デバイス産業協会
事務局次長 小林鬨司

 盛夏の候、皆様にはご健勝のこととお喜び申し上げます。
下記の日程で「第二十四回材料部品部会主催の勉強会」を開催いたします。
 今回の勉強会では、最新電子機器の解析による実装技術の動向、ビジネス環境の変化に対応した戦略、半導体産業の現状と今後の動向についての講演をしていただく予定です.

 今回、特別講師といたしましてTV雑誌等で大活躍をされております真田家(松代藩)1代目の真田幸光先生をお招きしてお話をしていただきます。

 是非大勢の方のご参加をお待ちしております。

料部品部会主催・第二十四回勉強会開催案内(PDF)>>

-記-

1.日時 令和元年9月12日(木)(13:00~16:40)

2.場所 御茶ノ水めっきセンター4F会議室

東京都文京区湯島1-11-10  TEL:03-3814-5621(代)
http://www.tmk.or.jp/gaiyou.html

3.講演スケジュール
(1)(13:00~13:40)

テーマ「実装技術の新潮流 掴めるか日本企業 !!
講師 加藤 凡典 氏 / (有)AiT代表取締役

(2)(13:40~14:30)

テーマ「メガトレンドの最新情報 !!」

~~AI.IoT,5G,セキュリティーの動向~~

講師 津田 :建二 氏 / (株)セミコンダクタポータル 編集長

休憩時間 (14:30-14:40)

 (3)(14:40~16:40)

テーマ「混とんとする国際情勢への対応 !!」

~~世界情勢を見極めた今後の企業運営~~

講師 真田 幸光 氏 / 愛知淑徳大学ビジネス学部 教授

(注)ご参加希望の方は,下記添付の申込用紙にご記入の上、

材料部品部会・第二十四回勉強会回答(:word.doc>>

9月5日までにメールにて事務局宛に返信をお願い致します。

定員(60名)になり次第締め切らせていただきます。

 当日会場にて資料代としてNEDIA会員の方は2,000円/人、

非会員の方は、5,000円(資料代を含む)を徴収させていただきます。

以上

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13竹内ビル202
TEL03-5823-4465 FAX03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp
URL http://www.nedia.or.jp