第16回NEDIAアクションセミナー開催のご案内

「ヘテロジニアス・インテグレイション(FO-WLP)と今後の動向
~モジュールビジネスのパラダイムシフト」

2017年8月8日
(一社)日本電子デバイス産業協会
アクションセミナー委員長 甕 秀樹

 

 NEDIAでは、企画委員会をアクションセミナー委員会と改称し、会員様向けに、タイムリー、かつ役立つ業界情報を提供し、会員様の価値向上を図るべく、これまで以上に革新的なアクションセミナーを企画し開催をしていきます。
 第15回までは企画委員会として、自動車、パワーデバイス関係、半導体業界・製造装置業界の動向、半導体基礎、有機ELディスプレイ産業の動向について開催してきましたが、アクションセミナー委員会として最初となる今回は、IoT時代において重要なモジュールビジネスにパラダイムシフトをおこすFO-WLP技術についてこの分野における知見の深い講師を迎え、開催することにしました。
 ぜひ多くの会員様にご参加頂けることを心よりお待ち致しております。

本案内のPDF版は、こちらからダウンロードできます。

1.開催日時:2017年9月15日(金) 17:00~18:30

2.開催場所:UTアドバンスト・キャリアセンター(UTACC)セミナールーム

東京都品川区東五反田1-2-33 白雉子ビル4階 http://www.ut-g.com/utacc/
JR山手線 五反田駅東口より徒歩5分 / 地下鉄浅草線 五反田駅A6番出口より徒歩3分

3.テーマ:「ヘテロジニアス・インテグレイション(FO-WLP)と今後の動向

~モジュールビジネスのパラダイムシフト」

<講演概要>
 部品内蔵基板は、多層板の内側に薄化したベアICや受動部品などを埋め込み、基板表面にもさらにデバイスを実装・搭載することでモジュール基板面積を極力小型化する技術である。ここにきて、アップル社のスマホのAP(アプリケーションプロセッサ)に搭載されたFO-WLPが注目されており、超薄ICと超小型部品の3D化と共に取り巻く周辺技術について、「ヘテロジニアス・インテグレイションの今後の動向」として講演する。

4.講師:土門 孝彰 氏

元TDK 生産本部テクニカル・アドバイザー、現:秋田銀行 地域サポート部
チーフアドバイザー、エレクトロニクス実装学会 常任理事/エグゼクティブフェロー

5.タイムテーブル:  16:30~受付開始

17:00~18:00 セミナー
18:00~質疑応答(終了は18:30予定)

6.参加費:NEDIA会員 1,000円、非会員 3,000円

(SSIS会員はNEDIA会員と同額とさせていただきます)

 ご参加の申込みは、9 月11日(月)までにメールにて事務局までお願い致します。
申込みを確認後、事務局より返信いたします。
定員(約40名程度)になりましたら、申込みの受け付けを終了させていただきます。

————第16回NEDIAアクションセミナー参加申込————-
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部署・ご役職:
氏名:
連絡先:
会員確認:NEDIA会員 ・ SSIS会員 ・ 非会員 (該当するものを残してください)
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7.問合せ・連絡先

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp URL http://www.nedia.or.jp