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第8回装置・保守部会技術情報交換会のご案内

□200mm以下装置の延命化対策、性能向上、保全

に対してのリクエストと対策
 ~言いたい事を徹底的に!そして業績向上!!~

 

【概要】

   第7回技術情報交換会でリコー電子デバイス(株)より「200mmm以下半導体工場の長期利用に向けたNEDIAへの期待」のプレゼンがあり、今回はそれに対する回答、また、延命化に取り組んでいるデバイスメーカー への装置・保守部会会員からの提案をしています。

 

【プログラム】

13:20~受付開始

13:50~本日のプログラム(司会進行)

藤川 久志氏 / リコー電子デバイス(株)
生産センター兼やしろ工場工場長

13:55~開会の挨 拶

和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表、
セミリンクス代表

14:05~ 分社化(SIIセミコンダク)にあたってのビジョンと方向性(仮)

 小山内潤氏/セイコーインスツル(株)
半導体事業部 商品総括部 総括部長

14:30~ 200mm以下半導体生産ラインにおける設備延命化対策の取り組み New

荻善一郎氏/パナソニックセミコンダクターソリューションズ(株)
半導体ビジネスユニット事業管理部担当部長

15:00~六甲電子から見た製造装置の課題

池内隆啓氏/六甲電子(株)研究開発部兼製造管理部生産技術課次長 New

15:20~休憩   ※名刺交換に利用してください

15:40~くまさんメディクスの 事業と今後

宮本哲幸氏/くまさんメディクス(株)MPSD部営業課長

16:05~クリーンルームのファンコントロールユニットおよび

その集中監視盤の開発・設計によるリプレース実績の紹介(仮)

福王寺一元氏/第一通信工業(株)取締役技術部長

八重樫幸夫氏/(株)パターンアート研究所代表取締役社長
中村 雄氏/(株)パターンアート研究所開発グループマネージャー

16:30~若い世代への技術の伝承と育成についての取り組み紹介

福王寺 一元氏/第一通信工業(株)取締役技術部長

16:55~閉会の挨拶

【交流会(忘年会)】

~発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の場としてご利用ください~
12月は忘年会も兼ねていますので、どしどし参加ください。

日時:2015年12月15日(火)18:00~20:30
場所:ワインダイニング Laffine(貸切)(東京、秋葉原)

     〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-14-7 EIWAビル2F

TEL:050-5799-5511     http://r.gnavi.co.jp/gd82100/map/

・参加費:7,000円前後
・主催:装置・保守部会

【申込内容】

1.装置・保守部会技術情報交換会(参加・不参加)←何れか消してください
2.装置・保守部会交流会(参加・不参加)←何れか消してください
3.会員種類(NEDIA会員・一般)←何れか消してください
4.参加者:

会社名:
部署・役職:

【申込先】

 NEDIA事務局 e-mail:info@nedia.or.jp

      TEL:03-5823-4465、FAX:03-5823-4475
装置保守部会 e-Mail:wada@semilinks.com

※申込期限は、12月9日迄です。

【連絡先】

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(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)
装置・保守部会長 / 関西NEDIA副代表 和田悟
装置・保守部会HP:http://www.jsena.org/
携帯電話:090-5251-0774、E-mail:wada@semilinks.com
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(NEDIA事務局)
〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL;03-5823-4464、FAX:03-5823-4475
URL:http://www.nedia.or.jp E-mail:info@nedia.or.jp
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