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第7回装置・保守部会技術情報交換会のご案内

前半は6社によるブレゼン、
  後半は発表会社との個別打合せ&名刺交換を行います

 

・日時:2015年10月2日(金)13:30~17:00

・場所:新大阪丸ビル新館711号

案内図: http://www.japan-life.co.jp/jp/conference/map.html

・費用: NEDIA会員:1000円、一般:3000円 ※1000円は資料代

・スポンサー:ファーストゲート(株)、六甲電子(株)

・主催:装置・保守部会

■プログラム:

□200mm以下装置の延命化対策、性能向上、保全に対してのリクエストと対策
 ~言いたい事を徹底的に!そして業績向上!!~
13:00~受付開始
13:30~本日のプログラム
13:35~開会の挨拶

和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表、セミリンクス代表

13:45~流量コントローラ・レトロフィットによるCMP装置スラリー削減

土肥司氏/ファーストゲート(株)技術グループ

14:05~六甲電子のSiC加工技術

池内隆啓氏/六甲電子(株)研究開発部次長

14:25~住友ゴムの高減衰ゴム技術

張野正温氏/翔星(株)代表取締役社長

14:45~半導体のワンオフ生産ビジネスの事業化(その2)

今井龍二氏/NEDIA新事業創生委員会

15:05~休憩
15:20~制御システムへの挑戦(その2)(仮)

重松忠士氏/テクノアシスト(株)代表取締役社長

15:40~別途連絡

リコー電子デバイス(株)

 

16:00~発表会社との個別打合せ&名刺交換

1.ファーストゲート(株)
2.六甲電子(株)
3.翔星(株)
4.NEDIA新事業創生委員会
5.テクノアシスト(株)
6.リコー電子デバイス(株)

17:00~閉会

 
■装置・保守部会交流会

~発表者との情報交換、参加者同士の情報交換の場としてご利用ください~

時間:18:00~
費用:5000円
場所:新大阪駅近辺

 

お申込みは、以下フォーマットにご記入の上、NEDIA事務局あるいは装置・保守部会までお申し込みください。

 
——第7回装置・保守部会技術情報交換会および交流会 参加申込————–
1.装置・保守部会技術情報交換会(参加・不参加)←何れか消してください。
2.商談会/発表会社との個別打合せ
⇒希望する会社・団体名のみ残してください。

1)ファーストゲート、 2)六甲電子、 3)翔星、 4)NEDIA新事業創生委員会、

5)テクノアシスト、 6)リコー電子デバイス

3.装置・保守部会交流会(参加・不参加)←何れか消してください
4.会員種類(NEDIA会員・一般)←何れか消してください
5.参加者:

会社名:
部署・役職:
連絡先:
——————————————————————

 
■申込先

・NEDIA事務局

    TEL:03-5823-4465、FAX:03-5823-4475、e-mail:info@nedia.or.jp
・装置・保守部会
e-Mail:wada@semilinks.com
申込期限は、9月25日迄です。
 
よろしくお願い申し上げます。