「SSIS – NEDIA シンポジウム in 大阪」の報告 | イベント報告,交流会報告

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■「SSIS- NEDIAシンポジウムin大阪」の報告

テーマ：　「電子デバイスの新たな挑戦」

□交流会(8/29)：オープンゴルフ in 大阪

　　8月28日(木)大阪大学中之島センターにて、「SSIS-NEDIAシンポジウムin大阪」を開催しました。

　　昨年までは、セミ・フォーラム・ジャパン(SFJ)と連携してJASVADay大阪を開催していましたが、SFJ の終息に伴い、SSIS((一社)半導体産業人協会)とNEDIAとの共催で、関西におけるシンポジウムを開催することにしました。

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　今回のテーマは「電子デバイスの新たな挑戦」とし、BNPパリバ証券シニアアナリストの山本義継氏、ローム株式会社常務取締役の高須秀視氏、京都大学大学院教授の白石誠司氏の3名の講師をお招きして、これからの日本の電子デバイスの進むべき方向について講演をいただくとともに熱心な議論を行いました。

　司会はSSIS理事関西委員長の井上道弘氏が担当しました。

　開会の挨拶はSSIS理事長橋本浩一氏およびNEDIA代表理事・会長の齋藤昇三が行いました。SSIS橋本理事長からは、SSISの使命と近年の新たな取組みについて説明があり、本日のシンポジウムがこれからの日本の半導体産業の復興に向けての有意義な議論になることを期待するとの挨拶があり、齋藤代表理事・会長からは、日本の電子デバイスの再興を目指して昨年 NEDIAを発足させたこと、今年10月に開催する「電子デバイスフォーラム京都」の紹介がありました。

　本シンポジウムには来賓として、近畿経済産業局地域経済部次長の岡村敦子氏にご臨席頂き、今回のシンポジウムが両協会共催の記念すべき第１歩であり、関西のエレクトロニクス産業のポテンシャルを生かして次世代の産業を担う革新的ビジネスの創出につながる有意義な連携となることを期待するとのご挨拶がありました。

【講演１】

「2030年に向けて～次の15年サイクルで求められるもの～」

BNPパリバ証券株式会社調査部シニアアナリスト山本義継氏

　株式市場から電機業界を見ると、業界の皆さんとは違った視点で電子デバイス産業の発展を見ることができる。電機業界の株価指数からおよそ15年サイクルの変化を読み取ることができ、最初の5年で技術をこなし、次の10年で成長を享受してきたことがわかる。過去60年では、最初がTV、次の14年がVTR、次の16 年がPC、そして最近の15年がモバイルである。

　市場拡大は、生産性改善の結果であり、どこにリソースを投入すれば、効率的に生産性改善を達成できるのかを競争しているのが電機業界と言える。一方、日本の電機メーカーは1990年代以降のデジタル化、グローバル化で地位を低下させてきた。設備投資と意思決定のスピード、短い製品サイクルへの投資を低コストによるシェア拡大で回収するという勝ち組の条件を満足することができなかった。　1990年代以降のデジタル化がもたらしたものは「増えない」＝「悪」であり、時間は「買う」ものという概念である。

　しかし、デジタル化を牽引してきた半導体の微細化技術の鈍化と限界が今後の世の中を変えることになる。これからはデジタル化だけではなくアナログ/モジュール化技術が重要となって、製品の買い替えサイクルが長くなる。車やスマートハウス関連、産業用インフラ等である。コスト・価格は下落せず、数量は増えない。「減らない」＝「善」であり、時間は「我慢するもの」という概念が重要となる。技術的には電子機器の高機能化の順番がプロセッサー、ストレージ/メモリーからインターフェースと変わり、デジタルへの設備投資競争からアナログのノウハウの蓄積競争へと変わる。そして、今後の15年間で重要なものはITと車、ITとFA/インフラのように、これまでの「分化」に代わる「融合」である。

【講演２】

「Morethan Mooreにおける新たな挑戦」

ローム株式会社常務取締役高須秀視氏

　電子デバイスにおいて技術の見せ方が変わって来ている。単体半導体ではなく、モジュールの時代が来る。それにしたがって研究開発の考え方も変えなければならない。ロームは研究開発部門にインキュベーション部を作った。狙いは研究開発段階でビジネスモデルを作ることである。部品メーカーは直接エンドユーザーにアプローチし、そこから遡ってどのような技術を作るかを考え、システムメーカーに提案することが必要である。また、パートナーシップを大切にし、大学や各研究機関との融合で研究開発を行っている。本日は、そういう考え方に基づいて進めている“MorethanMoore”の世界で何ができているか話をしたい。

ロームが取り組んでいる“MorethanMoore”の方向は次の2点である。第1はマテリアル・イノベーションによる半導体の新機能の開拓、第2は技術の融合による複合デバイスの開拓である。1990年代初頭には既に“More than Moore”を意識して、以来これらの研究開発を長年にわたり進めてきた。アプリ―ケーションとしてはエコの世界と健康医療を中心に取り組んでいる。

具体的には、まずローパワーを狙った強誘電体デバイスを使った不揮発性ロジックや不揮発性CPUである。これにより電力損失がほぼゼロというプロセッサーを実現できる。第2は各種波長のイメージセンサーである。X線イメージセンサー、UVイメージセンサー、CIGSイメージセンサー、長波長イメージセンサーなど通常の可視光領域では実現できない機能を有する各種のイメージセンサーを揃えており、医療用等への応用が期待されている。パワーモジュールとしてはSiCの開発を進めていて、2年後の車への搭載を計画している。これらは全て、半導体と異分野の技術との融合であり、世の中にないもので時間がかかるが、根気よく進めていくことが必要である。

【講演３】

「Ⅳ族半導体を用いたスピントロニクス」～スピントロニクスはシリコンを超えられるか?～

京都大学大学院工学研究科電子工学専攻教授白石誠司氏

　スピントロニクスの分野では、最初に金属スピントロニクスを中心に発展してきた。金属スピントロニクスの典型的な応用デバイスはMRAMであり、次世代不揮発性メモリーとして近年、開発が盛んに行われている。

　2000年以降、半導体であるGaAsやシリコンを使ったスピントロニクスの研究が盛んになり、スピントランジスタの実現を目指すようになった。
　現在では単一の元素で構成できるⅣ族のSiやGe、さらにグラフェンなどの分子性半導体を用いたスピントロニクスが、これらの材料のスピン軌道相互作用が比較的小さいことから、beyondCMOS素子であるスピンMOSFETやスピンロジックへの応用が期待され、近年盛んに研究が行われている。

　スピントロニクスによるMOSFETの特長は不揮発性に基づく省エネルギーであり、その結果、爆発的に増加しているIT機器の待機電力を一気にカットできることになる。

　この分野の研究は日本が3～4年先行しており、技術優位性を確保できる有望な分野である。そして、「スピントロニクスはシリコンを超えられるか？」という問いに対しては、まだ判然としないが、インフラの蓄積と近年の急速な研究の進歩により、Si を使うスピントロニクスにはかなり可能性があるといえる。日本の半導体産業の総力を結集すれば、CMOS代替スピンロジックの実現も不可能ではない。