第12回装置・保守部会技術情報交換会のご案内

 

■第12回装置・保守部会技術情報交換会のご案内

日時:2017年7月14日13:30~17:00
場所:新大阪丸ビル新館909号室

案内図:http://www.japan-life.co.jp/access.php

主催:NEIDA装置・保守部会

・費用:NEDIA会員:2,000円、一般:4,000円
(※SSIS会員は、NEDIA会員と同額とさせていただきます。)

・スポンサー:六甲電子(株)
(スポンサー募集中)

・プログラム:

13:20 受付開始
13:50 本日のプログラムと開会の挨拶

和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表、セミリンクス代表

14:00 NEDIA事務局からお知らせ

周藤仁吉氏/NEDIA常務理事、(一社)日本電子デバイス産業協会事務局長

14:10 「人材育成委員会」からの報告

千葉芳弘氏/人材育成委員会 委員、日総工産(株)製造統括部副部長

14:30「LTJのバイオミティックスへの取り組みについて」

南 洋一氏/リソテックジャパン(株)代表取締役社長、NEDIA理事、装置・保守部会副会長

14:50 「HORIBAグループの半導体向け製品ラインナップと

ソリューション事例のご紹介」

本荘健一氏/(株)堀場エステック 国内営業部 チームリーダー

15:15 「株式会社村田製作所の紹介」

中一之氏/(株)村田製作所 設備購買部 エキスパート

15:40 「アスカインデックスの中古ビジネススタイル」

山崎利宏氏/(株)アスカインデックス

九州テクニカルセンター副センター長

16:00 本日の参加者の紹介

和田悟氏/NEDIA理事、装置・保守部会長、関西NEDIA副代表 セミリンクス代表

16:20 発表者、参加者間の名刺交換&情報交換(休憩)

30分の時間を取っていますので、出来るだけ多くの方と名刺交換&情報交換

行って頂き、次の業務につながって頂ければ思います。

16:50 閉会の挨拶

鳥栖彰孝氏/装置・保守部会副会長 (株)くまさんメディクス常務取締役

17:00 閉会

■交流会

日時:2017年7月14日18時~20時
場所:イタリアン&バール アルバータ(新大阪駅構内)

    https://tabelog.com/osaka/A2701/A270301/27086749/

費用(会員・一般):6,000円

幹事・司会:山本秀己氏/リコー電子デバイス(株)

参加申込(技術情報交換会&交流会)

第12回技術情報交換会(参加・不参加)←何れか消してください
交流会(参加・不参加)←何れか消してください
会員種類(NEDIA会員・SSIS会員・一般)←何れか消してください
参加者:
会社名:
部署・役職:

※参加申込は7月7日迄にお願い致します。

■申込先

NEDIA事務局

TEL:03-5823-4465、FAX:03-5823-4475、e-Mail:info@nedia.or.jp 

装置・保守部会

e-Mail:wada@semilinks.com

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【注記】

「発表者へ依頼中」がありますが、状況により、開始時間が変更になる場合があります。
発表者が決まり次第、http://www.jsena.org/sub003.htm#20170714  及びNEDIA-HP

http://www.nedia.or.jp にて順次更新いたします。