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「第 2 回アクションセミナー 」の報告

~パワーデバイス、モジュールの最新技術動向について~

 

 会場風景

会場風景

司会の匂坂企画委員

司会の匂坂企画委員

三菱電機㈱のマジュムダール氏

三菱電機㈱のマジュムダール氏

 企画委員会の企画により 3 月 24 日(火)に第 2 回アクションセミナーを開催しました。

 今回は、パワーデバイス、モジュールの最新技術動向についてトップ企業である三菱電機㈱からマジュムダール ゴーラブ 氏を講師にお招きしました。

36 名の多くの方に参加いただき、講師と の距離も近く、活発な質疑応答がありました。司会は、匂坂企画委員 (UT ホールディング㈱)が務めました。

■開催日時:2015 年 3 月 24 日(火)17:00-18:30

■開催場所:UT ホールディング㈱セミナールーム

■テーマ:「パワーデバイス、モジュールの最新技術動向」

■講師:三菱電機㈱半導体・デバイス事業本部 役員技監

 マジュムダール ゴーラブ氏 最初にパワーデバイス、モジュールは市場要求に応えるためにディスクリートから 1990 年初頭以降モジュール技術が進展しており DIPIPMは高い省エネ効果に貢献していることを示されました。

つづいて最近 の第 7 世代 IGBT は超薄ウエハ技術で電力損失を大幅に低減し、新コ ンセプトの RFC-Diode も開発しており、またモジュールも新世代高機 能型 IPM を開発中と技術のハイライトを述べられました。

さらに SiC パワーモジュールも開発を進め、最後にパワーモジュール構造技術も 総合的に開発して行くとのことで締めくくられました。

 

講演終了後、参加者から多数の質問があり、熱気のある質疑応答と なりました。