SEMICON Japan 2014 に「NEDIA パビリオン」を出展しました

     12 月3  日(水)～5  日(金) に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON   Japan2014に、NEDIA として初めての「NEDIAパビリオン」を前工程ゾーン東3ホール(ブース番号3529)に出展しま し。

　　
　　3日(水)午後には「くまモン」にも「NEDIAパビリオン」に 立ち寄りいただき、パビリオン及びNEDIA セミナーとも盛況のう ちに運営することができました。

　6月にセミコンジャパンプロジェクト(リーダー：佐藤和樹理事・ 副会長、サブリーダー：釜原紘一顧問)を設置し、㈱インターテッ ク井内伸哉氏を実行責任者として、企画立案、参加会員の募集等の 準備を進め、開催期間の運営を行いました。

　　「NEDIAパビリオン」では、NEDIA事務局の他、会員企業の㈱インターテック、㈱ダン・タクマ、㈱東設が独自出展、㈱マルチ タスク・カンパニーが共同出展しました。

　　また、ポスター展示としては大陽工業㈱、日総工産㈱、古河電気工業㈱が展示し、　さらには、㈱テラプローブ、㈱東芝、日総工産㈱、㈱堀場エステック、㈱堀場 製作所のLOGO掲示も行いました。期間中のとNEDIAセミナーして、

・3日(水)：東展示場東3ホール　14:40-15:30

　 ㈱産業タイムズ社・松下晋司氏
　「電子デバイスの新潮流 ～電子部品業界の新戦略を追う～」

・4日(木)：東展示場東1ホール　13:30-14:20

　 ㈱東設
　「㈱東設のウェハめっき装置製品/試作サービスのご紹介と今後の装置開発について」

・5日(金)：東展示場東1ホール13:30-14:20

　大陽工業㈱
　「大電流・高放熱に対応した特殊基板の紹介」を行いました。

　　初めての本格的なパビリオン出展であり、またスタートが 6 月 と遅かったこともあり、運営上の課題は多々ありましたが、セミ コンジャパンプロジェクトが頑張り展示することができました。 今回の課題を整理し、次の開催に活かして行きます。

「ＮＥＤＩＡパビリオン」受付及びロゴ表示