「第2回NEDIA Day 関西」開催のご案内

●半導体メモリーと有機ELの動向、

●ベンチャーによる電気自動車産業への参入、

●MEMSセンサーユニットの新分野展開及び酸化物半導体の研究開発

及び電子デバイスの新規応用

 NEDIA理事・関西NEDIA代表
中村 孝

 

 日頃より一般社団法人電子デバイス産業協会(NEDIA)にご協力及びご支援をいただいておりありがとうございます。
 関西NEDIAにおけるイベントとして、昨年に引き続き「第2回NEDIA Day 関西」を開催する運びとなりました。関西に新風を巻き起こすべくテーマを選定しており、今回は半導体メモリーと有機ELの動向、ベンチャーによる電気自動車産業への参入、MEMSセンサーユニットの新分野展開及び酸化物半導体の研究開発及び電子デバイスの新規応用を取り上げました。
 関西在住の方はもちろんのこと、幅広い地域の方の参加をお願い致します。
開催概要は以下のとおりです。

 

※本案内文は、PDFファイルでダウンロードできます>>

 

日時:2017年3月9日(木)13:30~17:00

場所:龍谷大学 響都ホール交友会館

京都市南区東九条西山王町31アバンティ9階
https://www.ryukoku.ac.jp/ryudaihall/access/

費用:NEDIA会員:2,000円、一般:5,000円

主催:関西NEDIA

プログラム:

12:50~ 開場

13:00~ 受付開始
13:30~ 司会進行

株式会社メガチップス購買生産統括部購買企画部購買企画課主査
小畑 光幸 氏

13:35~ 開催の挨拶

(一社)日本電子デバイス産業協会 理事・関西NEDIA代表
ローム株式会社 研究開発部 部長      中村 孝 氏

13:40~ 基調講演「半導体メモリーと有機ELの一大技術革新と設備投資ラッシュが始まった!!」

(一社)日本電子デバイス産業協会 理事・副会長
株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長   泉谷 渉 氏

<アブストラクト>

 IoT時代の本格到来でフラッシュメモリーをはじめとするメモリー半導体に多くの関心が集まっている。フラッシュメモリーは日本、韓国、中国における巨大工場建設が続出しており、3DNANDの波は200層まで積み込む超高層ビルの様相を呈し始めた。その先にはEuV露光、ナノインプリントなどの新世代技術革新が視えている。DRAM、ReRAM、MRAMなどのメモリーもいよいよ次のステップに入ろうとしている。一方、液晶に代わる有機ELについてはスマホ向け、大画面TV向けに韓国および中国でクレージーともいうべき大型設備投資が次々と計画されている。日本勢の巻き返しは世界初の印刷法による有機ELの量産体制構築にあるだろう。今回の講演では世界の注目を浴びる新時代のメモリー半導体と有機ELに焦点を絞り、最新取材をベースに詳細に分析してゆく。

14:35~ 休憩

14:50~「世界に広がっていくGLM電気自動車プラットフォーム」

GLM 株式会社 代表取締役         小間 裕康 氏

<アブストラクト>

 GLMは電気自動車の開発・販売を行うベンチャー企業です。2015年には、ファーストモデルであるEVスポーツカー「トミーカイラZZ」の量産を開始。2016年秋に開催されたパリのモーターショーでは、高性能次世代モデル「GLM G4」を発表しました。ベンチャーであるGLMが、多くの大手部品メーカーとの協力によりオリジナル車両の開発を進めてこれた経緯と、ベンチャーが考える新しい自動車産業への取り組みを説明します。

 

15:30~「高精度市場に切り込むシリコンセンシングのMEMS式ジャイロ」

株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン 営業グループ

グループ長          竹本 剛士 氏

<アブストラクト>

 近年、微小電気機械システム(MEMS)技術を用いたジャイロセンサが様々な分野で普及している。 携帯電話や自動車向け用途が市場の拡大を牽引する一方、これまでMEMS式では対応できなかった、航空宇宙分野をはじめとする高精度を要求される用途にもMEMS式が普及し始めている。市場動向およびシリコンセンシングが開発に成功した世界最高レベルの高精度MEMSジャイロについて紹介する。

 

16:10~「酸化物半導体の研究開発と電子デバイスへの新規応用」

龍谷大学理工学部電子情報学科 理工学部長補佐 教授 木村 睦 氏

<アブストラクト>

 レアメタルを含まない新たな酸化物半導体を研究し、薄膜トランジスタを開発した。初期特性も経時安定性も、従来の材料を凌駕するほどのものが得られた。資源の枯渇やコストの課題を解決できる可能性がある。薄膜デバイスとしてエレクトロニクスやエナジーハーベスティングなどそのほかの可能性についても言及する。

 

16:50~ 閉会の挨拶

(一社)日本電子デバイス産業協会 理事・関西NEDIA副代表
株式会社メガチップス 代表取締役社長    髙田 明 氏

~17:00 閉場

■交流会

日時:2017年3月9日(木)17:30~19:30
場所:メルパルク京都 1F カフェ&バー「鴨川」

京都市下京区東洞院通七条下ル東塩小路町676番13
http://www.mielparque.jp/kyoto/access/

費用:NEDIA会員、一般共:5,000円

主催:関西NEDIA

参加ご希望の方は、以下のフォーマットにご記入の上、NEDIA事務局までメールにてお申込みください。確認後返信いたします。

———-「第2回NEDIA Day 関西」セミナー・交流会参加申込——————
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セミナー: 参加 ・ 不参加 (どちらかを消してください)
交流会:  参加 ・ 不参加 (どちらかを消してください)
会員確認: NEDIA会員 ・ 非会員 (どちらかを消してください)
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皆様のご参加をお待ちしています。

(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA)事務局
101-0025 東京都千代田区神田佐久間町2-13 竹内ビル202
TEL 03-5823-4465 FAX 03-5823-4475
E-mail info@nedia.or.jp URL http://www.nedia.or.jp
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